美晶片商Broadcom擬萬億吞高通

高通或嫌價低提出反抗

上周五因消息炒上12.7%的高通股價，周一早段升5.69%至65.33美元；Broadcom股價升2.99%至281.8美元。

Broadcom表示，收購要約包括容許高通完成收購NXP Semiconductors。高通周一聲明指，會評估收購方案，並作出最有利股東利益的決定。倘成事，是次交易將打破一五年戴爾以670億美元收購數據儲存巨頭EMC的紀錄。

不過，交易勢面臨監管審查，不僅如此，早前有報道指高通準備好抵抗，認為交易低估該公司價值，是一次欲以低價收購該公司的機會主義行動。

收購高通將令Broadcom成為全球第三大晶片生產商，緊隨英特爾（Intel）和三星電子之後。可以預期，倘Broadcom成功收購高通，全球每年出售數以十億計智能手機中，一系列的零件供應都掌握在這兩家公司手中。

雙方產品線互補能力強

事實上，高通和Broadcom的產品線互補能力甚高，高通是智能手機無線通訊晶片市場領導者，並持有許多手機通訊必須的技術專利，每出售一部智能手機，高通幾乎都可取得專利費。

至於Broadcom則提供各種網絡和通訊所需的設備，其技術被應用於包括蘋果公司（Apple Inc.）和三星的智能手機之上，又涉足數據儲存、電子屏幕和機頂盒。

另外，英特爾和AMD計劃「化敵為友」，將宣布推出結合英特爾處理器和AMD影像零件的新個人電腦晶片，合力對抗對手Nvidia。