為內地多個智能手機品牌供應系統晶片的高通，獲券商Baird給予全華爾街最「牛」目標價200美元，即較周三收市價有約36%潛在上升空間，評級「跑贏大市」，理由是5G無線網絡及設備市場明年開始加速起飛，高通會是主要受惠者。
Baird料，5G手機全球銷量明年將增一倍以上，高通於中國的市場佔有率有望擴大，該公司亦已與所有主要的智能機製造商簽訂多年期的5G技術授權合約。該行續指，高通乃5G發展要角，其產品的終端應用將從智能手機擴展至汽車、物聯網等領域，因5G的應用本來就遠超手機，涵蓋製造、零售、醫療等眾多行業。
事實上，高通早前推出的旗艦5G晶片「驍龍888」除獲小米集團（01810）的「小米11」率先搭載外，還有10多個客戶採用。據報該公司之後會加緊搶攻中端及入門級的5G晶片，尤其是內地市場，並會以「相當有競爭力」的報價爭奪訂單，務求包抄其主要對手台灣聯發科技。
據台媒早前消息指，高通明年的中端5G晶片代號「6250」，明年次季起在台積電生產，其特性之一是只支援6GHz以下的5G中低頻頻段，既能減低成本，又切合內地；而代號「4350」的入門級晶片則交由傳統上代工費較低的南韓三星電子操刀，下季會大量出貨。