華為傳籌建非美國技術晶片廠
市傳中國電訊設備及智能手機巨頭華為正籌備於上海打造一家不用美國技術的晶片廠，交由華虹半導體（01347）母公司華虹集團做主要股東、並有上海市政府撐腰的上海集成電路研發中心去營運。
為打殘華為，美國政府無所不用其極。據報，華為創辦人任正非明言，2021至2022年是求生存、謀發展最艱難的兩年，人才至為關鍵，故計劃明年應屆畢業生招聘人數至少擴大到8,000人。此外還會額外花幾十億美元做公關。
目標後年殺入20納米製程
英媒昨日引述消息報道，華為擬設立的晶片廠首先會試產45納米製程晶片，冀明年底躍進到28納米製程，能滿足智能電視及物聯網設備所需。
據報，華為打算該廠於2022年後期殺入20納米製程，即使造不出智能手機系統晶片，也能滿足大多數5G設備所需。有分析員指，流動基站設備用的晶片最好用14納米或以下的先進製程，但改用28納米不是不可能。另外，據了解，華為希望有朝一日其晶片廠一切設備都是中國貨。巧合的是，內地刻蝕設備商中微公司（688012.SH）近日擬配股集資最多100億元人民幣，為上市集資額6倍，其中30%用作科技研發，其餘用於組建新廠房及研發中心。
刻蝕設備是讓晶片上的元件成形，現時手執牛耳的是美國的應用材料和泛林集團，但中微的產品已打入中芯、華虹，甚至台積電的生產線。
至於華為選擇交給專業人士營運傳聞中的晶片廠，或是因生產晶片工序極複雜。華虹集團（非上市公司）網站顯示，其正發展14納米製程的邏輯運算晶片生產技術。