與華為達專利協議 高通飆一成三

服務眾多智能手機品牌的美國晶片公司高通宣布,將從中國科技巨企華為收取一筆過18億美元的款項,結清華為以前未支付的許可費,並與對方簽署長期協議,授權華為使用高通的專利技術。高通周四美股早段急漲13.1%。

美國政府會否准許高通賣晶片給華為是未知之數,故上述消息令外界感意外,惟專利費本來就是高通主要收入來源。高通首席執行官Steve Mollenkopf直言,與華為達成的專利協議未來將推動銷售額顯著增長。

三星多賺8.5% 拓4納米製程

高通截至六月底止第三財季每股純利撇除部分項目後為86美仙,勝市場預期,第四財季指引為1.05至1.25美元。Mollenkopf表示,第三財季市場復甦步伐比預期快,現在邁向全球愈來愈多國家啟用5G所帶來的增長爆發點。

研究機構Canalys指,華為今年第二季全球智能手機銷量首度超越三星電子稱霸,惟主要靠國內推動。另一機構Counterpoint則指,華為同季在歐洲智能手機市場的份額按年急降6個百分點至16%,被小米集團(01810)和OPPO蠶食。

另外,三星電子今年第二季純利按年增長8.5%至5.49萬億韓圜,指流動通訊業務收入今季有望因旗艦機的推出有所改善,惟疫情所帶來的不確定尚在,競爭會更激烈。晶圓代工方面,上半年收入受惠客戶提高庫存而破頂,下半年將以先進製程量產流動及高效能運算(HPC)產品,5納米製程已量產,正發展4納米。