專注於成熟晶片製程的華虹半導體（01347）周二中午公布去年第四季業績，除了收入高於指引，於2019年投產的無錫12吋晶圓廠房業績改善，又預告本季收入會再創新高，刺激股價收市漲11.42%，以接近全日高位的51.2元收市。
華虹本季收入指引為2.88億美元左右（約22.46億港元），等同於按季增長2.82%，而毛利率指引則為約23至25%，比上季的25.8%略低。
現時晶片代工產能供不應求可謂路人皆知，車企甚至政府要求「打尖」更隨時令情況愈發混亂，惟市場對華虹的關注或許更多是其正急速擴產的首條12吋晶圓生產線「華虹無錫」，收入增速能否抵銷隨之而來的折舊開支。
業績通告顯示，「華虹無錫」上季出銷售收入按季增長1.15倍至3,570.4萬美元，期內毛利率有6.5%，按年或按季均由負轉正，EBITDA虧損（除息、稅、折舊及攤銷前虧損）為442.6萬美元，按年及按季比較均縮窄超過六成。
究其原因，該廠房月產能上季大增6,000片至兩萬片，一如公司之前公布的目標，期內晶圓付運量按季大增1.1倍，產能利用率因而按季大增19.1個百分點至75.5%，即使不如其他8吋晶圓產能的104.4%「爆廠」水平，亦無疑是顯著提升。財務總監王鼎曾稱，「華虹無錫」月產能今年底將再倍增至4萬片。
整體業績方面，華虹上季收入為2.8億美元，創新高，按年增長15.36%，而純利則為4,360.9萬美元（約3.4億港元），按年增長66.53%，主要是產能利用率上升局部抵銷了平均售價下跌的影響，而且研發活動的政府補助增加令經營開支降低。
期內90及95納米製程收入按年增長1.91倍，主要是CMOS影像感應器及單晶片微電腦（MCU）的需求推動，前者正是「華虹無錫」目前主打；150及180納米製程的收入則按年增長23.68%，主要由於電源管理晶片等需求增加。兩個製程的收入貢獻佔比按年大增10.3個百分點至29%。