內地近期爆發晶片缺貨潮,被業界人士稱「從業30年來最嚴重一次」。北京半導體行業協會副秘書長朱晶警告,如果美國進一步制裁中國相關代工及封測廠商,2021年全球半導體供應鏈恐會階段性地陷入混亂。
內媒報道,這輪晶片缺貨潮源於代工廠產能不敷應用,大型晶片設計公司如美國德州儀器及日本瑞薩電子尚可優先拿到產能,中小型公司只能「排隊」,一些甚至排到明年次季。一名從事內地國產汽車晶片設計的中小企業負責人透露,該公司目前一直延期交付,延期時間達半個月甚至更久,更面臨斷貨威脅。
業界人士指,從晶片製程來看,目前產能最緊張的是8吋晶圓,缺貨較為嚴重的車用晶片就是其主要應用。另方面,台媒引述消息報道,產能緊張下,世界最大晶片代工商台積電將取消明年12吋晶圓代工接單價的折扣,不再提供這個傳統優惠,變相加價,涉及7至55納米製程,換言之產能供不應求的情況開始由8吋蔓延到12吋。
世界先進董事長方略不排除晶片設計商之後要消化庫存,惟短期對代工廠的需求仍在,8吋產能緊絀的情況可能持續到明年上半年,甚至第三季,原因是5G帶動電源管理晶片需求大增、遠端需求令電子產品銷量大增,以及汽車電子業今年下半年開始谷底翻身。為小米集團(01810)等內地手機品牌供應晶片、台積電大客聯發科技的董事長蔡明介則指,這是因為業界過去幾年成熟製程投資不足,先進製程投資額又太大,有能力投資者有限。
之前有券商指,蘋果公司(Apple Inc.)需要消化庫存而削減落單,台積電5納米製程產能的利用率恐下滑到80%。以跟進Apple動向聞名的天風國際證券分析師郭明錤認為,箇中最大關鍵只是季節因素,尚未見到需求轉弱。他估計,iPhone明年次季出貨量仍會按年增長20%至4,500萬部。