【本報綜合報道】日本媒體近日報道，中國科技巨企華為的專利數量雖然近年均居全球第一，然而有日本專利分析機構透過研究指出，華為專利中僅21%可被視作「高度創新」，反映其量質不一。不過報道同時指出，華為近年大量購買美國專利，以此為手段確保量質並升。
報道指，去年華為申請五千四百零五項國際專利，是第二名三菱電機的兩倍之多，然而專利分析機構Patent Result透過原創性、實際技術應用、機動性等方面研究，發現華為的專利稱得上是高度創新的僅兩成出頭，相反專利數目排第三名的美國晶片製造商英特爾（Intel）為32%，第四名的半導體製造商高通（Qualcomm）更高達44%。
報道續稱，華為近年大舉購買專利，目前已購的五百項專利中達67%屬高度創新，且有二百五十項來自美國。
此外，有消息指中國將加重投資晶片業務，達二千零四十一億五千萬人民幣（約二千二百六十六億港元），將加大國產集成電路品牌市場佔有率。
另中美原定下月在APEC峰會期間簽署經貿協議，惟美國總統特朗普昨日指，鑑於智利近期出現政治不穩局面，中美可能會提前簽署。