坦言集：港科技產業

例如有說香港要發展晶片，因為國家需要，也屬頂尖科技。但晶片的生產，並不是以往的一個企業包含整個完整的產業鏈模式，而是把不同工序分拆，如半導體的設計、晶片代工生產和封裝測試。半導體以功能、效率計，亦有高低之分。頂尖的表現在晶片的精細度，在納米水準，愈小的愈精細，功能內嵌得愈高，成本效益愈大。國際半導體競爭劇烈，市場上具競爭力的只有少數國家，惡性競爭反映在工藝技術的突飛猛進，但把工藝技術實現，需要建設新的工廠，投資規模巨大，不是許多國家可負擔。單只投資要求，便把不少國家與企業排除在外。半導體行業呈現高度的壟斷性和愈來愈劇烈的惡性競爭。

現時半導體有競爭能力的國家和地區，只有美國、南韓和中國台灣，其他一度壓倒美國的都因投資不足已趨衰落。美國是靠原來深厚基礎和龐大國防經費支持，也包括對IT產業的標準控制，但技術亦開始失去原來領先的壟斷地位。南韓是依靠日本的財閥式發展模式（日本反而在90年代危機中拋棄）。台灣是代工模式的創始者，也因而有較完整的產業鏈。靠大陸的生產與需求支撐着全球民用部門最大的半導體設計群體，並以美國等海外的半導體設計需求支撐和推動台灣的晶片廠代工生產。在發展過程裏，也愈來愈趨壟斷，形成台積電的一枝獨秀。

台韓的發展應有美國支援的因素。當日本半導體挑戰美國，美國便設法將之打倒。中國內地半導體的發展是建基在對外IT產品加工需求，本地龐大的市場和國家舉國體制的支持，特別是12納米晶片廠的極大投資，伴隨着半導體設計的開拓（深圳是全國最大半導體設計集群，媲美台灣），才可把台灣模式移植，卻面對美國制裁。

依此背景，香港怎樣發展晶片行業呢？香港的企業，集中於低端的半導體設計應用，利用內地的中小晶片廠，還可與珠三角的工業（包括玩具、家居器材）配合，有所發展。可惜這樣實實在在的科技發展作不了政府的大目標和可宣傳的成就。香港再工業化還是應認真實幹。