龍吟虎嘯：複雜？難不倒中國

雷蒙多反應如此強烈，說明晶片技術在美國佔巨大優勢，可以隨心所欲對中國「卡脖子」的情況下，以美國舉國之力和指揮盟友全面封殺、制裁華為的情況下，竟然完全想不到華為用了不到4年時間，就衝破了重重阻力，推出與蘋果5G相匹敵的新款手機。這也不怪雷蒙多震驚，在當今的晶片世界裏，以中國晶片的科技實力，是不可能這麼快突圍的，而華為將不可能變成可能！

晶片科技複雜到不得了，牽扯的研發和技術、製造範圍無與倫比，投入資金、人力、物力極其龐大，市場依託和產品迭代前所未有。在晶片裏埋藏的可導電的晶體管比人體細胞還小，高端的比冠狀病毒還小，一粒手機晶片，這樣的晶體管有幾百萬至幾十億個。要完成這樣的製造，要靠EUV光刻機，荷蘭的ASML、中國台灣的台積電，是掌握這項尖端技術和提供設備的巨頭。

ASML和台積電由美國投資者控制，美國在晶片生產鏈上，控制了設計軟件和生產硬件的核心技術。荷蘭ASML銷往美國的EUV光刻機中，一半以上使用美國零部件。有專家指出，整個半導體產業鏈的順利運轉始終無法脫離美國技術，美國從中獲取了基於技術的半導體產業權力。

可見，美國一直覺得自己在半導體晶片產業中，無論是研發、技術、製程、市場銷售、資金等方面都「絕對領先」，要打壓、限制中國晶片發展把握十足，中國無路可走。當年，中國在美國、西方的封鎖下造出了原子彈，他們認為造原子彈遠比造晶片簡單得多，沒有可比性。現在，最複雜的造晶片中國也已突圍，老美怎能不驚？