仗義執言:美晶片法案強取豪奪
中美科技角力愈演愈烈,美國商務部日前公布《晶片與科學法案》的半導體生產補貼申請細則,一如預期劍指中國,內容指明申請補貼的企業禁止在所謂「關切國家」擴大產能,並直接指明中國位在其列。美國一再限制中國晶片技術突破,可見為遏制中國科技發展無所不用其極。
除了針對中國,細則中更有不少內容令業內人士震驚,除要求申請資助的廠商必須符合「美國價值」,包括要為美國員工提供「託育服務」、獲得補貼後的5年內要停止股票回購等對海外企業而言並不合理條件,大大增加成本,更要求獲資助逾1.5億美元的企業須與聯邦政府分享「超額利潤」,與美國向來倡導的自由貿易、自由市場等價值觀背道而馳,虛偽的雙重標準表露無遺。
不少海外企業之所以同意到美國投資設廠,很大程度是因為地緣政治問題上的壓力及美方提供的巨額補貼,然而這些企業應沒想到,錢進來了,廠都蓋了,美國竟然過橋抽板,添加諸多條件,再朝企業的「超額利潤」開刀。這些海外企業最後或陷入如放棄不拿補貼,美國廠房或將虧蝕嚴重,但拿取補貼,卻要與美國政府「分享」平白賺來的利潤的兩難。更諷刺的是,業界估計補貼的絕大部分將由英特爾等美國本地半導體企業獲得,台積電和三星等只能拿取剩下的一點。
如今一切已明朗,美國的目的不但是要打壓中國科技發展,更要無差別收割海外晶片企業的技術和利潤,將現時的半導體產業去全球化,只集中在美國一極,變成半導體產業各個層面的唯一龍頭,鞏固晶片霸權。美方撕開偽裝,連巧取都沒有了,只剩下豪奪,其霸權主義、利益至上的嘴臉昭然若揭。
人人做記者
爆料方法 :
爆料熱線:
(852) 3600 3600
傳 真:
(852) 3600 8800
SMS:
(852) 6500 6500