昔日東方DRAM銷售明年看升36%
在人工智能（AI）伺服器中，先進的高頻寬記憶體（HBM）晶片是關鍵組件之一，因此三星、SK海力士、美光科技（Micron）這3大動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片的大廠，亦能夠在這輪AI熱潮中分一杯羹。市場研究機構TrendForce預估，2025年HBM與傳統DRAM價格走勢將呈現兩極化，但整體而言明年全球DRAM銷售額將增長36.3%至1,247.16億美元，出貨量增長24.7%。
動力只靠HBM產品
全球雲端服務供應商（CSP）及大企業積極投資生成式AI，使得DRAM大廠紛紛將研發與生產重心轉向HBM，也影響了傳統DRAM產能及價格。就DRAM總體供需而言，2024年第四季到2025年第一季，先呈現短暫供過於求，至2025年第二季後，隨着客戶開始備貨，將轉為供不應求，主要動能來自HBM。
HBM在DRAM市場的滲透率將逐步提升，預估2025年第四季時，HBM滲透率約10%。DRAM產品平均售價料增長17%，惟上升的動力僅來自HBM產品。至於不計HBM的傳統DRAM平均售價，預估從第一季至第四季，皆呈現個位數緩慢跌幅。
3大DRAM廠積極備戰HBM市場。不過，由於HBM3E和DDR5產品為共同前段1b納米製程，因此，這3大廠在HBM3E的供應，將直接影響其對DDR5產品的供應能力，也將直接影響其價格走勢。
至於DDR3、DDR4等成熟產品價格走勢，則與消費產品的銷售表現、供應鏈庫存情況更直接相關。分析指出，若消費市場需求好轉，2025年下半年成熟型記憶體行情有望反彈，但上半年應仍屬於供過於求的狀況。
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