隨時「特」襲中美經濟戰勢激化

半導體：華加速國產化破出口禁令

近年中美貿易戰打開的議題，由科技層面蔓延至金融戰，名副其實是現代版「鷸蚌相爭」。藉着2024年快將終結，回顧今年來中美兩國在汽車、晶片以至金融等各大範疇的比併，展望兩國未來的發展走向。

相比汽車，中美兩國之間近年爆發的半導體大戰，美國繼續在這場戰役中遙遙領先。上述情況以經濟學的「比較優勢」概念解釋，乃反映中國和美國在電動車和晶片發展各有千秋，中國的優勢一直離不開勞動力龐大及工資低廉，而美國一方的科技創新文化及金融市場發達，造就人工智能（AI）狂潮興起。

由於現時晶片已廣泛應用於汽車、手機、家電、伺服器級大型語言模型（LLM）以至軍事層面，所以在「一環扣一環」的大背景下，中國和美國的晶片之爭持續，有其一定原因。

美企遭限投資華晶片AI

回顧今年，美國鉗制中國發展晶片的管制措施依舊有增無減，且針對出口高階AI晶片及光刻機的禁令此起彼落。10月美國財政部宣布對美企投資中國半導體、AI、量子計算等領域，設下新一波禁止與限制措施，明年1月2日生效，香港同樣受限制。此外，白宮早於4月初開始實施對華晶片出口管制的新規，當中涉及限制搭載了AI晶片的電腦出口。本月初更祭出第3輪出口限制，將140間中國晶片相關企業列入實體清單，本月31日生效。

至於美國拉攏盟友向華輸出半導體技術的行為同樣矚目，年內荷蘭宣布擴大光刻機出口限制，艾司摩爾（ASML）要將部分先進製程深紫外光（DUV）光刻機出口至歐盟以外國家，就必須獲得首肯。

中國屢被美國打壓半導體產業發展，主要透過不斷加注提高中低階晶片的市場佔有率，以及積體電路（IC）設計的能力，來尋求國產替代，逐步走向自給自足的晶片本地化生產。消息指，中國縱然無法進口最先進的極紫外光（EUV）光刻機，但去年12月自荷蘭進口的DUV數量卻創新高，而且今年9月內地出產了首部DUV光刻機，可量產28納米晶片，工藝相當於20年前ASML水平。

同時，國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，今年上半年中國在晶片製造工具支出達破紀錄的250億美元，料全年總支出逾500億美元，可見中國銳意強化其晶片製造生態系統。此外，SEMI提及中國的半導體自給率由2014年的14%，升到2023年的23%，預計到2027年將接近27%。

美補貼建芯廠恐被推翻

不過，在中國力求搶奪生產中低階晶片的過程之際，現任總統拜登2022年祭出《晶片法案》也不能忽視，事關法案禁止未來10年內所有聯邦政府資助的美國科企繼續在內地從事先進製造業的經營，同時向台積電、英特爾、三星電子等晶片企業提供逾300億美元補貼，涵蓋建廠及生產設備成本25%的聯邦稅收抵免，吸引外資在美國設廠。

惟由於《晶片法案》是由民主黨制訂，與特朗普及共和黨的政治理念並不相符，所以有分析指日後特朗普上場，該法案恐面臨阻礙及遭推翻。特朗普早前在競選時提及，台灣應向美國交付保護費，而不是由美國出錢補貼他們建廠，究竟特朗普新政未來對大型科技公司產生甚麼影響，各界又能否求同存異達成共識，有待確認。