內地晶片商破產飆四成

據Wind企業數據庫梳理，從2022年開始，內地經營業務涉及晶片等公司申請破產和注銷數量不斷飆升，2023年數目更已破萬家，「潮水退去」的效應有增無減，晶片業淘汰仍在加速。今年汽車和工業等核心需求市場增長不如預期，加上全球技術壁壘加高，對愈來愈多中資半導體企業實施制裁，且封鎖先進晶片和生產設備出口到中國，令倒閉潮加劇，截至12月5日的統計數據顯示，內地晶片相關倒閉公司高達14,648家，比去年全年的10,080家再提升45.31%。

與此同時，中國晶片相關新註冊公司數量明顯不及去年全年，至今只有5.24萬家，較去年逾6萬家有所縮減，或可部分解釋11月份的中國外貿數據。中國海關總署數據顯示，首11個月內地晶片（集成電路）累計出口規模已突破萬億元（人民幣‧下同），雖然按年增幅維持雙位數，上升20.3%至1.02萬億元，但單計11月，僅錄979.1億元，仍不及今年9月的逾千億元表現；上月進口價值2,409億元的晶片，分別低過9月及10月水平。

內地晶片企業熱度降溫，與美國早前一直拉攏盟友「圍堵」中企，對企業營運帶來諸多挑戰大有關聯，因此，在12月初內地多個行業協會不約而同發表聲明，提示內地企業應審慎選擇採購美國晶片。惟更值得深思的是，內地行業競爭加劇，資本市場對半導體企業的選擇標準今非昔比，意味對中小企及初創企業的融資進一步收緊。

截至12月初為止，包括西安奕斯偉材料、北京屹唐半導體等多家半導體產業鏈公司，仍在內地資本市場排隊申請首次公開招股（IPO）。今年以來，已有10家半導體企業登陸A股，另有多家半導體企業開啟輔導備案，但由於中國證監會的IPO政策收緊，整體上市進度相對2023年的23家半導體企業還是大幅放緩。

中資半導體企業尤其是初創企業，在外貿市場逆風中能否穿越科技浪潮的波動、滿足客戶需求，取得穩定供應鏈，除了依靠自身產品及技術等競爭力，更要借助政府發展戰略產業的資金、人才等方面的支持。

為突圍制裁焦點的晶片製造設備領域，中方為中國半導體產業打造國家隊的行動今年5月一度獲得重大進展，國家集成電路產業投資基金（簡稱大基金）三期成立，據報註冊資本由首兩期的1,387億元、逾2,000億元，擴大至3,440億元；深圳發改委亦在10月設立深圳市半導體與集成電路產業聯盟，吸引上下游配套企業集聚，同時通過引導基金出資、撬動社會資本模式設立集成電路相關基金38隻、總規模逾千億元等。

不過，比起內地早年訂下2025年晶片自給率要達70%的目標，重金扶植半導體產業的政策效果未必足夠。主管半導體行業的中國工信部電子資訊司副司長王世江在上月一個博覽會上僅稱，中國的半導體產品供應能力顯著提高，企業競爭力明顯增強，再沒有透露實際數據。以加拿大調查公司TechInsights的數據為基礎的國際半導體產業協會（SEMI）資料顯示，中國的半導體自給率或升到2023年的23%，甚至估計到2027年才會接近27%。在11月中企選擇進口晶片，仍高於出口的當下，業界估計惟有趕緊大量囤積各類晶片，或是年關將至的生存之道。