德傳164億谷晶片

外媒引述德國經濟部發言人稱，經濟部計劃按需要向行業提供10億至50億歐元的資助，新資金將提供給晶片公司，希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微晶片組裝。其實，早前德國經濟部曾呼籲晶片公司申請新補貼，惟最終數字仍在變化中；另因德國將於明年2月進行大選，這也令正在申請補助的晶片公司感不明朗。

目前，德國晶片產業正面臨挫折，其中英特爾位於馬德堡的300億歐元晶片工廠，原先預計會成為《歐洲晶片法案》支持的最大專案，獲得高達100億歐元的補貼，但這家陷入困境的美企在9月延後了建廠計劃。另外，碳化矽（SiC）晶圓龍頭廠Wolfspeed和ZF Friedrichshafen AG亦已撤回在德國西部設晶片合資公司的計劃。

美國方面，除了擬加大對供應中國的晶片管制措施外，美國內部在補貼晶片行業的問題上進行內鬥。現屆拜登政府正在加緊審核、希望趕在特朗普明年1月上任前，將500億美元的晶片製造補助計劃簽署完畢，以免功虧一簣。

不過，與馬斯克（Elon Musk）共同負責帶領特朗普「政府效率部門」（Department of Government Efficiency，簡稱DOGE）的Strive Asset Management共同創始人Vivek Ramaswamy批評，拜登政府此舉非常不適當，更直指《降低通脹法》（Inflation Reduction Act, IRA）和《晶片法》（CHIPS Act）充滿浪費的補貼，建議當局嚴格檢視這些趕在最後一分鐘簽訂的合約。

作為行業景氣領先指標的費城半導體指數（SOX）近季雖有調整，但今年以來仍累升逾15%。

手機消息方面，研調機構Counterpoint Research最新報告指出，第三季全球摺疊機出貨量首見倒退，按年跌1%。

報告指，華為在中國市場持續穩定發展，Mate X5與Pocket 2銷量穩定，雖然新推出的入門款Nova Flip及全球首款三摺機Mate XT出貨量較低，但預計第四季推出的Mate X6可望帶動更多增長。至於華為日前發布的新一代高端旗艦手機Mate 70系列，富瑞預期Mate 70系列將會售罄，原因非需求強勁，而是因為華為在晶片生產遭遇供應瓶頸。