昔日東方英偉達要求SK提前半年供應晶片
人工智能（AI）需求未見減弱，半導體產業的最新動向反映出英偉達（Nvidia）的晶片仍然炙手可熱。南韓半導體公司SK海力士母企SK集團會長崔泰源透露，英偉達行政總裁黃仁勳已要求SK提前6個月開始供應名為「HBM4」的新一代高頻寬記憶體（HBM）。這意味着英偉達的產品升級計劃可能會加快速度，亦反映AI技術發展處高速增長。
作為無廠半導體公司，英偉達研發的圖像處理器（GPU）晶片是AI模型訓練與運算的最佳工具，但高端的GPU本身需要集合其他組件在同一電路上運作，包括HBM；亦只有GPU與HBM封裝在一起才能算是一塊有完整效能的晶片。隨着英偉達不斷升級其設計，HBM的規格亦要相應提高，才能夠發揮出最佳效能。
據外媒報道，SK海力士9月開始已量產12層的「HBM3E」晶片，並計劃自本季起向某客戶供應最新產品；而2025年下半年將開始向客戶供應HBM4。
傳Intel晶圓設計准與AMD合併
另邊廂，近年業務表現每況愈下的英特爾（Intel）則仍未脫離險境。外媒引述消息稱，美國政府正在討論英特爾是否還需要進一步援助，甚至已決定默許英特爾在必要情況下把其晶圓設計業務，與包括超微半導體（AMD）在內的其他美國晶片公司合併。
雄心勃勃拓展半導體業務的鴻海集團亦有新動向，其子公司訊芯正尋求在越南北部地區總計8,000萬美元的新廠房投資許可，將用於工電子元件，特別是集成電路板。該項目仍有待當地政府審核環境影響評估報告。
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