汽車工業終端市場弱 ASMPT料今季收入跌

該企業績公告「整體半導體行業復甦步伐仍然各異」一語，跟上周發布業績的半導體老店德州儀器脗合，並指「消費者、電腦及通訊終端市場應用的周期性半導體需求（非人工智能相關）的復甦步伐較預期緩慢。」

新增訂單方面，上季斬獲31.7億元，按年及按季仍分別升7.1%及1.5%，其中半導體解決方案分部錄18.57億元，按年及按季各升40.1%及7%，訂單對付運比率維持一以上，正是先進封裝所推動，主流業務的引線焊接機及固晶機亦有貢獻。另一推動力是光子及硅光子（SiPh）相關設備，與數據中心對800G光學收發器的強勁需求一致，預期訂單勢頭將延續。

另公司正與「領先晶圓代工客戶」共同開發用於超微間距晶片到圓邏輯應用的新一代無助焊劑熱壓焊接（TCB）之際，TCB產品本月獲得「一家領先的高頻寬記憶體（HBM）生產企業」的「大宗訂單」。雖然ASMPT不會交代客戶身份，惟眾所周知，世界最大晶片代工商台積電正全力擴充先進封裝產能，為滿足AI晶片刁鑽的工藝需求，並與靠HBM賺得盆滿缽滿的南韓記憶體大廠SK海力士合作。

不過，表面貼裝技術解決方案（SMT）分部上季新增訂單僅13.13億元，按年及按季各跌19.7%及5.4%。實際上，集團上季按年多賺77.13%至2,590.8萬元，主因獲先進封裝加持的半導體解決方案分部，收入增長11.37%兼成功扭虧，可惜被SMT收入及盈利各跌18.16%及61.84%拖後腿。