半導體板塊估值修復 中芯華虹超高盛目標

高盛指，內地晶圓廠為了抓緊本地需求上升而按計劃擴張產能，對長期機遇持正面看法，不過亦擔憂晶圓廠的利潤仍因為定價及產能擴充帶來的折舊負擔而受壓。就個別股票而言，高盛把中芯H股目標價由22.4元升至25.7元，因為來自內地客戶的需求上升，令對收入的預期更正面，評級則維持「中性」。

另外，該行把華虹半導體(01347)目標價由27.3元升至31.3元，主要因為受本地對成熟製程半導體的需求上升帶動，對收入的預測也獲提升，同時稍稍推動毛利率向上。華虹股價昨日收報32.55元，升16.25%。

從股價的預測來看，無論是中芯還是華虹的股價均已超出高盛給出的目標價，某程度亦反映出這兩家企業雖然受到正面因素支持，但股價多多少少「升過龍」。部分二、三線的晶片股昨日更炒高一倍以上，單日升幅之誇張簡直可與「妖股」媲美，這未必是正面的信號。

不過，這輪大升是基於本身中資晶片股估值極低的前提，故未必完全「離地」。華泰證券發表報告指，在消費電子需求保持復甦的形勢下，內地晶圓代工龍頭產能利用率有望續升，看好後續港股半導體製造板塊估值修復的可持續。

報告指，今年以來，晶圓代工行業呈現兩大分化，分別是先進對成熟。上半年高端智能手機及人工智能（AI）需求強勁，先進製程滿載，台積電收入高速增長且股價領跑板塊；但成熟製程較為低迷。而內地本地化生產需求以及手機、家電等產業鏈補庫存驅動下，內地廠商如中芯、華虹上半年產能利用率約90%明顯優於海外企業，在終端需求持續修復背景下，本輪半導體製造板塊估值反彈有望持續。