手機廠節流恐累非核心零件跌價

富瑞指出，最新的產業調查、庫存分析都表明，中國的手機廠已不太可能再承受零件價格上漲。行業調查顯示，手機晶片巨頭高通（Qualcomm）可能會將旗艦的驍龍8 Gen 4的SoC晶片價格，從180美元提高到200美元，這將比上一代的8 Gen 3高出40至50美元。

至於具體上要如何控制SoC以外的成本，供應鏈調查顯示，對於大多數中國手機廠來說，一個主要的舉措是將動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片的格式，從「LPDDR5」降級至上一代「DDR4」，並更多地使用來自長江存儲的產品，因為其價格更有競爭力。調查還顯示，華為將會採取這一種策略的領導者，既能減少成本，又可以實現供應鏈本地化。

而手機零件另一大減價的動力，則是來自庫存層面。富瑞指出，中國的手機廠已經在短期內建立足夠庫存，行業調查顯示一些廠商已經建立了長達6個月的DRAM及快閃記憶體（NAND）的庫存。舉例而言，專注非洲市場的傳音截至上半年底，零件庫存按年增加了一倍以上；而在供應鏈管理方面向來相當強勁的小米(01810)，上半年也增加了零件庫存。

因此，富瑞估計手機零件價格在下半年可能會走低，而何時會穩定取決於明年智能手機的需求。該行又預計，手機廠商的出貨量可能會在第三季度保持平穩。另外，如果蘋果公司（Apple Inc.）將於本月發布的iPhone 16的銷售沒有出乎意料地增長，對於記憶體等手機零件的需求可能會保持低迷，直到庫存被消化。