行業剖析:半導體產業勢維持向好
上周美股及日本股市表現符合早前建議的趁低吸納預期。截至8月16日止一周,標普500指數及日本東證指數分別升3.9%及7.9%。日本第二季國內生產總值(GDP)反映當地私人消費及企業資本開支均好過預期,符合看好國內需求復甦的觀點。此外,一直看好的費城半導體指數亦強力反彈,單周升9.8%,但過去一個月仍跌近11%。由於利好半導體行業前景因素沒變,股價回調或仍有利投資者趁低吸納。
DRAM產能受限 價格穩增
人工智能(AI)和記憶體強勢(共約佔半導體需求三成)兩大主要利好半導體行業因素依然不變。今年第二季美國企業業績顯示,雖然積極的資本支出指引仍不及市場預期,但預期4大數據中心企業的資本支出今年達2,025億美元,按年升37%,維持今年美國雲端資本支出規模按年升40%預測。
雲端企業資本支出大升代表半導體產品需求仍高,加上美國和其他國家為建立國內供應能力而提供的補貼,更加凸顯對半導體設備的強勁投資。雲端和搜索服務提供企業也加快資本投資以建立AI服務,並需大規模建設數據中心,半導體行業前景似絕非出現增長問題。
在半導體行業中,最看好動態隨機存取記憶體(DRAM),上升周期仍然繼續。DRAM售價在今年第三季或錄得中雙位數升幅。最近將今年DRAM售價預測從按年升53%上調至按年升62%,原因是供應增長有限,以及記憶體製造商將產能分配至高頻寬記憶體(HBM)。
主流DRAM現貨價對比合約價的溢價幅度,由6月的約3%一直擴大至近期約10%,反映DRAM仍供不應求,而DRAM產量仍遠低於終端需求,AI新需求和伺服器需求復甦或推動整體DRAM需求在2025年按年再升17%,當中包括運算AI所需要的高頻寬記憶體需求,明年或勁升96%,而明年伺服器DRAM需求亦可能按年升32.5%。需求高企支持DRAM售價今年大升後,明年或仍可按年再升14%,DRAM價量齊升將繼續有利DRAM生產商股價表現。
晶片出貨量遠低於需求
其他半導體市場包括個人電腦(PC)、智能手機和工業半導體亦有趨穩迹象,目前認為整體半導體出貨量已從峰值下跌19%,並可能遠低於終端需求。汽車終端市場的半導體庫存仍高,但其他半導體終端市場的庫存皆比歷史均值低或在歷史均值水平,行業一旦開始補充半導體庫存,或將帶動半導體股票基本因素勁升,而這情況已在PC和智能手機終端市場出現。槓桿投資者持倉變化令費城半導體指數由高位跌近24%,現水平仍較高位低近13%,投資者或可「借力打力」,藉市場過度槓桿的波動性捕捉行業前景良好的潛在機遇。
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