行業剖析：半導體產業勢維持向好

人工智能（AI）和記憶體強勢（共約佔半導體需求三成）兩大主要利好半導體行業因素依然不變。今年第二季美國企業業績顯示，雖然積極的資本支出指引仍不及市場預期，但預期4大數據中心企業的資本支出今年達2,025億美元，按年升37%，維持今年美國雲端資本支出規模按年升40%預測。

雲端企業資本支出大升代表半導體產品需求仍高，加上美國和其他國家為建立國內供應能力而提供的補貼，更加凸顯對半導體設備的強勁投資。雲端和搜索服務提供企業也加快資本投資以建立AI服務，並需大規模建設數據中心，半導體行業前景似絕非出現增長問題。

在半導體行業中，最看好動態隨機存取記憶體（DRAM），上升周期仍然繼續。DRAM售價在今年第三季或錄得中雙位數升幅。最近將今年DRAM售價預測從按年升53%上調至按年升62%，原因是供應增長有限，以及記憶體製造商將產能分配至高頻寬記憶體（HBM）。

主流DRAM現貨價對比合約價的溢價幅度，由6月的約3%一直擴大至近期約10%，反映DRAM仍供不應求，而DRAM產量仍遠低於終端需求，AI新需求和伺服器需求復甦或推動整體DRAM需求在2025年按年再升17%，當中包括運算AI所需要的高頻寬記憶體需求，明年或勁升96%，而明年伺服器DRAM需求亦可能按年升32.5%。需求高企支持DRAM售價今年大升後，明年或仍可按年再升14%，DRAM價量齊升將繼續有利DRAM生產商股價表現。

其他半導體市場包括個人電腦（PC）、智能手機和工業半導體亦有趨穩迹象，目前認為整體半導體出貨量已從峰值下跌19%，並可能遠低於終端需求。汽車終端市場的半導體庫存仍高，但其他半導體終端市場的庫存皆比歷史均值低或在歷史均值水平，行業一旦開始補充半導體庫存，或將帶動半導體股票基本因素勁升，而這情況已在PC和智能手機終端市場出現。槓桿投資者持倉變化令費城半導體指數由高位跌近24%，現水平仍較高位低近13%，投資者或可「借力打力」，藉市場過度槓桿的波動性捕捉行業前景良好的潛在機遇。