中企傳儲三星晶片防美新制裁

據報今年以來這些中企積極增加採購人工智能（AI）晶片，令中國市場貢獻三星上半年HBM晶片收入約30%。中國晶片需求主要集中在HBM2E，該型號比最先進的HBM3E落後兩代。HBM晶片是開發英偉達（Nvidia）的圖形處理器（GPU）等先進處理器的關鍵組件，而圖形處理器可用於生成式AI工作，目前只有3家主要晶片製造商生產HBM晶片，分別為南韓的SK海力士和三星，以及美國的美光科技。

提及SK海力士，據報其將在美國印第安納州斥資38.7億美元（約301.86億港元）興建先進封裝廠，用於英偉達等AI晶片所需的HBM，料該企將獲美國政府按《晶片法案》批出4.5億美元補助和5億美元的貸款，並獲25%稅務減免。

另一方面，投行高盛認為，英偉達基於Blackwell晶片的推出時間，或會因設計缺陷而延遲至少3個月，若消息屬實，可能會導致英偉達的近期基本面出現波動，惟預期這幾乎不會影響公司的2025財政年度盈利及長期競爭地位，故維持其「買入」評級和目標價135美元，續列「確信買入」名單。

麥格理亦指，投資者對英偉達Blackwell晶片延推過分憂慮。摩根士丹利則稱，Blackwell晶片產出大致上已上軌道，料第4季開始對英偉達的收入有所貢獻。