昔日東方名家筆陣：內地半導體業機遇在何方？
在經歷近兩年的下行周期後，半導體行業開始浮現周期見底的迹象。目前來看，行業的開工率和產能利用率已經見到提升，但價格還沒有明顯變化，這是相對典型的周期底部信號。
環球半導體貿易統計組織對2024年和2025年行業發展前景樂觀。今、明兩年全球半導體晶圓廠產能預計分別會增長6%及7%，而中國在國產替代浪潮的加持下，產能預計分別會增長15%及14%，遠超全球增速。對於那些行業中的優質公司來說，投資機會應該已經開始顯露。
歐美打壓推動設備國產化
半導體行業公司眾多，上游主要是設備供應商，中游是晶片設計和晶片製造，下游則是將晶片應用到電子產品中。從國產化率來看，上游半導體設備行業發展較晚，而且技術壁壘和研發難度都較高，導致與中下游產業相比，設備的國產化率較低。隨着歐美對中國出口半導體設備的限制愈來愈嚴格，晶片製造企業為了產業鏈安全，勢必會更積極地引入國產設備，所以國產設備的需求幾乎是確定的。
目前來看，不同設備的發展程度差距很大。高端光刻機的國產化率最低，不到1%；去膠設備的國產化率最高，約有90%；大部分設備的國產化率在8至20%之間，表明國產品牌的發展空間非常廣闊。
對於投資者來說，投資機會除了確定的需求和廣闊的增長空間之外，也在於設備國產化的過程是非線性的。科技的發展往往都是非線性的，科技會在某一個時刻出現爆炸式飛躍，然後發展速度直線上升。同樣，設備的國產化率不是每年按照一定比例提升，而是只要個別設備的技術有突破，該條產線的國產化率就有機會大幅躍升。所以高端光刻機實現大規模國產可能需要幾十年，也可能只要幾年，關鍵在於何時能取得技術上的突破。至於能實現突破的廠商，大概率可以鎖定該領域的龍頭地位，投資者也有機會大幅獲益。
晶片設計業充滿發展機會
中游的晶片製造環節相比設備的國產化率略高，成熟製程（28納米及以上）的國產化水平於2027年有望達到39%。先進製程（7納米及以下）還需要突破瓶頸。下半年，晶片製造行業預計也隨着經濟和消費電子的復甦而回暖。事實上，過去幾個月，內地各大晶片製造廠的產能利用率都已經明顯提升。
從投資的角度來說，晶片製造是行業內較受關注的環節。產能利用率、良率、出貨量、盈利前景和估值都是投資時需要重點參考的指標。
最後，晶片設計是半導體中上游產業鏈當中國產化率最高的環節，截至2022年底，A股從事晶片設計的上市公司一共有65家，行業的集中度也較高。今年，隨着消費電子的復甦，加上人工智能（AI）和穿戴設備興起，相信行業今年的發展機會較大。
發掘具技術突破潛質公司
例如，一家從事用於手機、汽車鏡頭的感光晶片設計公司，預計今年其手機CMOS影像感測器（CIS）的毛利率和市佔率有望明顯改善。CIS是攝像頭模組的核心元件，在攝像頭模組中成本佔比達到52%。隨着手機配置的攝像頭從一個增長到3至4個，過去近10年CIS的需求大量增長，預計到2025年，CIS市場增速會保持12%的CAGR（年複合增長率），明顯是一個增長型行業。
從行業內部結構來看，進入CIS設計的壁壘較高，高端機型需要更高參數和訂製化的CIS，目前安卓（Android）機型的CIS大部分還是以索尼（Sony）和三星電子的產品為主。隨着內地設計的晶片性能不斷加強，相信有愈來愈多中高端機型也會採用內地設計及生產的晶片。
總體來說，半導體是一個飛速發展的行業，科技變化之快令新興力量一直如雨後春筍般湧現，而一時的巨頭稍有不慎就可能被後起之秀取代。投資半導體行業的邏輯，就是在國產替代和消費電子回暖的大背景之下，尋找那些有機會實現技術突破的公司，因此研發能力和科技水平是重中之重。
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