聯想入股芯盟科技 股價跌逾2%

內媒報道，芯盟科技近日發生工商變更，新增聯想集團旗下的中小企業發展基金──聯想（天津）合夥企業（有限合夥）、武漢光創新興技術一期創業投資基金合夥企業（有限合夥）、合肥精確芯擎智能創業投資基金合夥企業（有限合夥）等為公司股東，註冊資本亦由約1.52億元（人民幣‧下同）增至約2.19億元，部分主要人員亦發生變更。

資料顯示，芯盟科技成立於2018年，法定代表人為楊士寧，總部位於浙江省海寧市，並在上海設有研發中心，經營範圍包括積體電路（晶片）設計、積體電路製造、積體電路銷售等。

另邊廂，現任美國總統拜登雖然早年簽署了《晶片與科學法案》，冀透過巨額產業補貼吸引晶片公司在美國建廠，同時祭出出口管制措施。不過，有指一眾晶片設備製造商對中國市場的依賴度繼續日益升溫，且出口至中國市場比例，佔了其總銷售額逾40%。更甚的是，有大型設備製造商高層直言，若然無美國管制措施，在中國的業務佔比還會更高。

有日媒近日翻查一眾美國半導體設備供應商的業績數據，發現應用材料（Applied Materials）於今年2至4月的銷售額，有43%是來自中國，按年上升22個百分點，而泛林集團（Lam Research）今年首3月的中國銷售額，也增加20個百分點至42%。

國際半導體產業協會（SEMI）估計，中國晶圓產能將於明年增加14%，每月達1,010萬片，佔全球總產量約三分之一，又料今年全球晶片製造設備銷售額或升3.4%至1,090億美元。