昔日東方板塊剖析：AI晶片需求旺 先進封裝業務看俏
人工智能（AI）熱潮持續，行業發展消息不絕。內地成立大基金3期支持半導體產業，涉資3,440億元人民幣，主要重點為晶圓代工或高端封裝、高頻寬記憶體、半導體設備及材料，增強內地半導體的競爭實力。另英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勳日前宣布，Nvidia新一代AI晶片Blackwell系列已經開始投入生產。而且Nvidia計劃在2025年推出更高端的Blackwell Ultra晶片，並採用HBM4高頻寬記憶體，預計將會加大對於熱壓焊接（TCB）的需求。
港股AI產業鏈當中，封裝設備龍頭ASMPT(00522)首季銷售收入31.4億元，按年減少19.9%，按季下跌7.8%，符合公司指引。經調整盈利為1.77億元，按年跌43.7%，按季則升1.32倍，優於市場預期。新增訂單為32億元，按年減少9.8%，按季則增長17%。儘管半導體業務受下行周期拖累，惟訂單付運比率升至一以上，為7個季度以來首次，預示下半年業績有望持續改善。
ASMPT盈利前景惹憧憬
另ASMPT客戶拓展理想，公司自去年下半年獲得TCB晶片到基底應用的訂單，並已開始向領先晶圓代工客戶付運TCB工具，預計自第二季度起將會取得更多來自該客戶及其供應鏈合作夥伴的訂單。市場預測2023至2026年間收入及經調整純利年複合增長分別達到13%及60%，現價對應2024財年預測市盈率30倍。預計AI晶片需求驅動下，先進封裝業務迎來高速增長，盈利前景具憧憬空間。該股向上阻力位112.62元，支持位為86元。
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