芯廠進駐 國產晶片料年底量產

自印度電子和資訊技術部長Ashwini Vaishnaw去年透露，當地首家半導體組裝廠動土後，預計2024年底前開始生產首批「國產晶片」；到今年他再發表豪語，宣示印度在未來5年內將躋身世界5大半導體生產國之列的雄心，可見其晶片強國夢藍圖正逐步付諸行動。業界亦紛紛認為，今年可能是印度半導體製造雄心的轉捩點。

市場調研機構TrendForce研究顯示，今年晶圓代工產業在人工智能（AI）相關需求的帶動下，全球10大晶圓代工收入預期按年由跌轉升，有機會增12%，規模高達1,252.4億美元（約9,768億港元）。由於中美緊張局勢沒有快將結束的迹象，愈來愈多公司為降低供應鏈風險，目光開始注視中美以至日台傳統代工市場以外的新地標，甚至不惜投向位處南亞的印度市場「試水溫」。

繼美國晶片大廠美光（Micron）去年選定印度古吉拉特邦設立首座晶片組裝和測試廠，並正在薩納恩德市建立半導體組裝和測試工廠後，今年2月印度政府批准3座晶片廠投資計劃，總值152億美元。其中，印度綜合企業塔塔集團（Tata Group）投資超過140億美元，並批准一間封裝廠計劃，由日本和印度企業合資興建。塔塔集團和台灣晶片公司力積電亦展開合作，興建大型晶片製造廠及晶片組裝廠，將是印度首間12吋晶片廠。

另一美國晶片大廠超微半導體（AMD）亦在去年底在當地開設其最大的全球設計中心，為印度投資4億美元大計的一部分。AMD首席技術長Mark Papermaster指，公司早在2001年便在印度德里設立部門，於2004年成立印度設計中心，新園區計劃在未來幾年招聘約3,000名工程師。今年高通Savi Soin亦預告未來一年內在印投資額將遠超AMD、美光。