產經

日月光料毛利率今年大翻身

主要半導體封測服務商比較 主要半導體封測服務商比較
主要半導體封測服務商比較
內地晶片封裝及測試外判服務商(OSAT)的技術固然不斷進步,但市場最關注的應該還是台資的行業龍頭日月光。日月光財務長董宏思預計,產能利用率會持續改善,並且會因應客戶訂單提高資本開支。
日月光今年首季封測部門收入按年僅增0.8%,折合約177.58億元,汽車、消費電子及其他應用的佔比按年跌3個百分點至30%,推算金額按年跌約8%;毛利率按年跌0.51個百分點至8.22%。
然而,董宏思看好所有應用都會見底復甦,尤其是人工智能(AI)和高效能運算(HPC)會持續強勁增長,預期今季封測的產能利用率會升越60%,下半年再改善,並帶動部門的毛利率回升到24至30%。
買股票講求題材「性感」,就日月光來說乃技術含金量高的先進封裝。董重申,今年相關業績將倍增,明年增長動力也不錯,主要是合作對象開始由晶圓廠,擴大至晶片設計公司和系統廠商,預計先進封測於封測部門收入佔比今年會升到4至6%。
資本開支或增逾50%
其實先進封裝最強的還是晶片代工霸主台積電,其CoWoS工藝尤為「煞食」,扼要是HBM(高頻寬)記憶體旁邊有幾塊垂直疊起來的晶片,放在一塊基板上互相連接後再包裝成一塊晶片。
總裁魏哲家早前提到,CoWoS產能持續緊張,就算今年已有目標把相關產能加倍,現時的缺口驅使公司擴大委外至OSAT,求業界幫忙。英偉達(Nvidia)亦證實找台積電以外其他CoWoS先進封裝供應商作後援,藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。
券商則估計,先進封裝生意增加,日月光今年資本開支增幅最終會超過50%,創下歷史新高。這對ASMPT(00522)來說應該是好消息。
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