日月光料毛利率今年大翻身

日月光今年首季封測部門收入按年僅增0.8%，折合約177.58億元，汽車、消費電子及其他應用的佔比按年跌3個百分點至30%，推算金額按年跌約8%；毛利率按年跌0.51個百分點至8.22%。

然而，董宏思看好所有應用都會見底復甦，尤其是人工智能（AI）和高效能運算（HPC）會持續強勁增長，預期今季封測的產能利用率會升越60%，下半年再改善，並帶動部門的毛利率回升到24至30%。

買股票講求題材「性感」，就日月光來說乃技術含金量高的先進封裝。董重申，今年相關業績將倍增，明年增長動力也不錯，主要是合作對象開始由晶圓廠，擴大至晶片設計公司和系統廠商，預計先進封測於封測部門收入佔比今年會升到4至6%。

其實先進封裝最強的還是晶片代工霸主台積電，其CoWoS工藝尤為「煞食」，扼要是HBM（高頻寬）記憶體旁邊有幾塊垂直疊起來的晶片，放在一塊基板上互相連接後再包裝成一塊晶片。

總裁魏哲家早前提到，CoWoS產能持續緊張，就算今年已有目標把相關產能加倍，現時的缺口驅使公司擴大委外至OSAT，求業界幫忙。英偉達（Nvidia）亦證實找台積電以外其他CoWoS先進封裝供應商作後援，藉此緩解先進封裝產能吃緊問題。

券商則估計，先進封裝生意增加，日月光今年資本開支增幅最終會超過50%，創下歷史新高。這對ASMPT(00522)來說應該是好消息。