芯粒市場規模今年料452億

受美國制裁的內地大型科企華為亦不落後於人，根據研究機構Anaqua的數據，華為單在2022年就發布了900多項與小晶片相關的專利申請和授權，相對2017年此類專利數量僅30項，名副其實「瘦田無人耕，耕開有人爭」。

江蘇省無錫市已決心成為中國「芯粒之谷」，當地已在錫東新城商務區做準備，將積體電路作為戰略新興產業進行重點培育，建構從高階晶片設計到先進封裝技術完備的產業鏈環節，聚焦上游產業吸引落戶了一批優質企業，加速打造具有核心競爭力的產業集群。官員更指，一年內首隻規模一億元人民幣的芯光互連技術產業基金將成立。

上市公司方面，A股的長電科技、芯原股份、國芯科技都被指擁有生產或設計小晶片技術，其中長電去年更稱，已具備4納米小晶片先進封裝技術規模量產能力，開始向國內外客戶提供面向小晶片架構的高性能先進封裝解決方案，並及時部署相應的產能分配。惟這些公司的股價近一年來都跟隨大市向下調整。

分析員指出，這些內地小晶片企業要股價真正突破，不能單靠對外吹捧自家技術有多高明，反而是小晶片與下游產品的結合使用。以美國晶片巨頭英特爾（Intel）為例，今年1月該公司便宣布推出業界首個開放式汽車小晶片平台，並且收購專注於電動車能源管理的半導體公司Silicon Mobility SAS，令人不難聯想英特爾要進軍高端車用晶片市場。