產經

華為去年多賺1.4倍 靠賣產

華為去年終端業務收入增17%。 華為去年終端業務收入增17%。
華為去年終端業務收入增17%。
遭美國重點打壓的華為,去年收入一如此前透露增長9.62%至7,041.74億元(人民幣‧下同),惟仍較2020年低21%;股東應佔純利增長1.44倍至868.93億元,整體毛利率及經營溢利率分別提高至46.2%及14.82%之際,出售子公司及業務所形成的公允值變動收益大漲1.27倍至558.53億元。
研發開支佔收入比重次高
收入佔比最大、產銷基站設備等的資訊及通訊科技(ICT)基礎設施,去年收入僅升2.26%至3,619.97億元。更值得關注的是,收入佔比第二大、包括手機在內的終端業務,去年收入增17.26%至2,514.96億元。此外,雲計算業務收入按年升21.93%至552.87億元。
即使這份業績反映華為逐漸走出美國制裁的陰霾,該企去年研發開支仍高達1,647.21億元,佔收入比重為歷來次高的23.39%,號稱過去10年研發開支超過1.1萬億元。
美擬再阻中企獲造芯設備
然而,美國不止針對華為一家中國企業。消息指,美國正草擬一份中國的先進半導體廠名單,阻止這些公司獲得關鍵晶片生產工具,以便制止相關技術流向中國,名單可能會在未來數月內公布。之前美國商務部數年前已開始限制企業向中國先進晶片生產商供應設備,但商界一直指禁令含糊不清,並要求美國政府列出明確的限制名單。
美國正在推動與中國技術脫鈎之際,亦試圖尋找其他在半導體領域的合作夥伴。美國國務院日前表示,正與其鄰國墨西哥合作探索半導體供應鏈的合作機會。新的合作計劃會作為《晶片法案》中的一部分,該法案有5億美元預算用於與盟友合作發展半導體產業。
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