台積電擬在日建廠 擴先進封裝產能

在日本建設先進封裝產能的計劃，仍在早期評估階段。目前而言，台積電的所有CoWoS生產線都在台灣，並且正急於擴大產能。根據當地傳媒的消息，台積電將會在嘉義科學園區新建6座工廠設施，比原先預期多兩座，總投資額逾5,000億元新台幣（約1,250億港元），主要擴充CoWoS先進封裝產能，預計4月上旬對外公布。報道又引述消息指，嘉科未來將成台積電先進封裝產能新聚落點，6座新廠中，今年會先興建兩座。

台積電之所以擴大產能，主因是其先進封裝的特色，導致產能供不應求。該技術利用晶片堆疊方式，提高晶片處理運算的能力，節省空間及減少耗電。由於涉及多塊晶片的堆疊，每塊晶圓最終能夠產出的晶片亦會相對減少，以英偉達的H100為例，透過CoWoS整合相關元件後，每片晶圓僅能產出約28顆晶片。