ASMPT料首季收入跌20%
全球半導體市場去年經歷一輪去庫存周期,半導體裝嵌設備商ASMPT(00522)於上季度的新增訂單總額,仍錄得按年倒退12.2%至27.36億元,按季則下跌7.6%。不過,集團管理層對於半導體行業復甦,以及由人工智能(AI)等需求驅動的增長相當樂觀。行政總裁黃梓达直言,許多專家都預期今年半導體行業會穩步復甦。
ASMPT預期今年首季度收入介乎3.7億至4.3億美元,以中位數計相當於按年下跌約20%,主要由於集團業務收入會有滯後效應。黃梓达表示︰「我們正在經歷來自生成式人工智能(Generative AI)及高效能運算(HPC)的持續增長,這會增加先進設備的需求。」他提到,集團的先進封裝(Advanced Packaging)解決方案業務有着最高的增長潛力。
看好先進封裝市場潛力
回顧去年,先進封裝業務為ASMPT貢獻了約4.1億美元(約32億港元)收入,雖然金額較2022年有所下跌,但佔總體收入的比例從20%增至22%。展望未來,集團預期先進封裝的潛在市場,將從2024年的17億美元,逐步擴大至2028年的33億美元,年均複合增長率約為18%。ASMPT亦有信心進一步擴大先進封裝的市場佔有率。
從終端產品市場來看,去年貢獻收入最多的是汽車相關業務,佔比同樣是22%。黃氏認為,隨着電動車的晶片用量提高,亦會利好半導體設備供應商。對於目前各大電動車廠的減價競爭,他認為對集團而言是好事,因為更激烈的競爭意味着車廠需要用上效能更好及更多的晶片,從半導體設備商來看,這反而是有利的。
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