華力谷圖像晶片抗美

中國希望在西方「卡脖子」的同時，讓高新科技成為房地產和外貿之後下一個經濟增長引擎。《意見》提出，到2025年，要在一些未來產業技術創新「達到國際先進水準」、「突破百項前沿關鍵核心技術，形成百項標誌性產品，打造百家領軍企業……制訂百項關鍵標準」，而到了2027年，更要在一些領域引領全球。

所謂「未來產業」，指的是「未來製造」、「未來資訊」、「未來材料」、「未來能源」、「未來空間」和「未來健康」，同時要打造標誌性產品，除了GPU外，亦包括「腦機接口」，並要在人形機械人、量子電腦、超高速列車、下一代大飛機、綠色智能船舶、無人船艇等高端裝備取得突破。

過程中，一方面要推動製造業轉型升級基金和國家中小企業發展基金等加大投入，鼓勵政策性銀行和金融機構等提供更多金融支持，亦要深化國際合作，透過「一帶一路」等機制，鼓勵內地企業與研究機構深度參與全球未來產業分工，更重要是鼓勵跨國公司、國外科研機構等來華建設前沿技術研發中心，跟內地企業攜手開展技術研發和產業化應用。

工信部副部長辛國斌日前主持召開金磚國家新工業革命夥伴關係中資企業座談會，跟來自裝備製造、資訊通信、汽車製造、醫療裝備等行業領域的企業負責人交流，了解他們在金磚國家（生產經營情況和拓展合作面臨的困難和政策建議。會議強調，要結合金磚國家資源稟賦，加強與金磚國家產業鏈供應鏈開放合作，回應傳統產業轉型升級需求。

不斷封鎖中國發展高科技的美國則加緊與先進經濟體的科技合作，據報華府未來幾周就會依照《晶片法案）（Chips Act）向英特爾（Intel）、台積電、三星電子等在美國興建尖端晶片廠房的半導體公司，開始分批發放一直以來「只聞樓梯響」的補貼，涉資10億美元計，加速人工智能（AI）和武器所需晶片在美國本土製造的計劃。

與此同時，英特爾和日本電話電信（NTT）合作，期望在2027財政年度前開發技術，以量產光電融合的新一代半導體，日本政府擬提供約450億日圓（約23.77億港元）的資助，南韓的記憶體巨頭SK海力士預期也會加入，被指是「晶片四方聯盟」成員美、日、韓合作抗衡中國的作品。扼要而言，兩者的目標是把在晶片裏傳輸信號的媒介由電子改為光，一方提升速度，二來減少耗電，市場視之為足以改變遊戲規則的技術。