台積電傳考慮日建３納米晶圓廠

台積電一貫不評論市場傳聞，指設廠地點得考量諸多因素，不排除任何可能性，但目前正專注於評估在日本設置第二座晶圓廠。據了解，熊本廠房的建築物已接近完工，正協調下月24日舉辦開幕儀式，預料相關設備等陸續進廠後，於今年底量產。

3納米製程每片晶圓的代工費高達兩萬美元，但產能極為「燒錢」，且勁敵三星電子和英特爾（Intel）也在瞓身，捕捉人工智能（AI）和高效能運算（HPC）的機遇，對市場需求的拿捏得非常準確。

暫時來看，台積電在台灣的3納米產能需求不俗。南韓傳媒報道，該企預計第二代3納米製程得到更廣泛的採用，獲得除蘋果公司（Apple Inc.）以外更多客戶的訂單，事關已開發了更實惠的版本，預計用於高通即將推出的驍龍8 Gen 4和聯發科技的天璣9400等，目標是產能利用率下半年升至80%。

懸念在於海外產能蓋好後需求會否充足、成本會否超預算。消息指日本政府已撥近兩萬億日圓（約1,095.61億港元）額外預算提高半導體製能力，國內外廠商都會支持，因此會在熊本兩廠的基礎上續補貼台積電。

分析相信， 台積電如赴日興建3納米製程廠房，最快2029年才投產，屆時最先進的工藝仍在台灣；落戶大阪或橫濱的好處在於當地有研發中心，跟業界有聯繫，而且日本地震頻仍，分散地域較為保險。

另邊廂，三星電子公布上季初步業績前夕，外媒報道，該企半導體部門全年勁蝕100億美元（約780億港元），但預計今年能轉賺88億美元，主要由AI需求和記憶體價格反彈推動。