行業剖析：華半導體技術升級破困局

至於Mate 60 Pro日本製的零組件比率只有1%，遠低於Mate 40 Pro的19%，但由於Mate 60 Pro的手機鏡頭圖像感測元件由索尼（Sony）換為三星，因此南韓製零部件比率增加5個百分點至36%。

今次華為手機的拆解可反映內地科技發展迅速，近年美國限制對內地出口先進設備及晶片，促使內地加大投資推動發展進程。中芯的半導體微影製程採用不受美國出口管制的較舊設備，雖然未能使用ASML的極紫外光（EUV）光刻機，令中芯必須藉由多次重複曝光，並略微移動基板的位置，以使用舊設備仍能在晶圓上形成和7納米產品相等的電路，但足以證明中芯已突破美國的出口管制，惟以舊設備生產出和7納米產品相同的電路有機會影響良率，同時會大幅增加成本。

調研機構Counterpoint Research的數據顯示，華為Mate 60 Pro在6周內售出了160萬部，反映內地消費者對國產手機的需求強勁。另外，小米(01810)最新14系列上市首10天累計總銷量高達144萬部，創下小米高端旗艦銷量紀錄。小米明確2020至2030年新10年目標為「大規模投入底層核心技術，致力成為全球新一代硬核科技引領者」，顯示內地高科技企業均持續自主創新。

此外，今年美國再度收緊對華的晶片出口管制，包括英偉達（Nvidia）的A800、H800和L40S的高性能人工智能（AI）晶片，或令英偉達被迫取消價值約50億美元的先進晶片訂單。由於在內地的AI晶片市場上，英偉達佔了九成以上份額，且於上一財年，英偉達約五分之一的收入來自內地，因此不難理解英偉達為內地定製A800和H100的改良版晶片，以避過美國的出口管制新規。