半導體產業規模 2030年望增達6%

各地加緊支持本土晶片製造，RBC BlueBay資產管理新興市場投資組合經理Guido Giammattei指出，由2014年到2030年期間，中、歐、美、日、韓等地區針對半導體行業提供的補貼及激勵措施，規模大約介乎3,500億至4,000億美元。不過，RBC認為晶片產業已是高度全球化的供應鏈，即使能夠讓部分生產線回流本土，仍不會全數轉移洗牌。更重要的是，目前補貼顯然不足以完全扭轉過去40多年來的全球化趨勢。

RBC又提到，人才短缺是導致晶片產業去全球化的另一大阻礙。過去多年來，美國已經把晶圓加工的工序流程大規模轉移至亞洲，現時美國面臨人才荒，缺乏建造及營運工廠的熟練工人；同時，工人短缺可能會導致勞動成本上升或工廠產能不足。

從周期發展來看，全球晶片產業亦似乎正在擺脫低谷。根據美國半導體協會（SIA）本月初已公布的數據，9月全球半導體銷售額按月增長1.9%，已經是連續7個月錄得按月增長。

另外，蘋果公司（Apple Inc.）供應商之一、電子設備廠立訊精密有傳將放棄在印度投資建廠的計劃，惟該公司否認相關消息，稱「未有該投資決策」。據印度媒體報道，立訊精密打算放棄投資印度，改為在越南追加投資增建生產設施。