產經

行業剖析:半導體業潛藏3大契機

半導體下行周期似已見底,需求有望反彈。 半導體下行周期似已見底,需求有望反彈。
半導體下行周期似已見底,需求有望反彈。
推動人工智能(AI)顛覆性發展的全球半導體基礎設施公司股價表現落後,主要受累其他消費半導體產品如智能手機、電腦等需求不振引致的庫存問題。不過,隨着AI基建設施持續發展到2024年及以後,半導體設備和晶圓廠的風險與回報平衡較吸引,當中有3個因素帶動全球半導體設備和晶圓廠的策略性機會:AI需求不斷增長、半導體下行周期見底反彈,以及美國對華科技設限的影響沒有市場擔心般大。
受惠AI需求急速擴大
生成式人工智能(Generative AI)及其應用的興起使基礎設施需求轉向高性能運算,需極度依賴數據中心、雲服務提供商和其他支持大語言模型的營運商,而半導體供應商則是背後的重要推手,加上行業入場門檻極高,全球主要半導體供應商有望受惠AI晶片設計公司和平台營運商不斷增長的AI相關訂單。
儘管AI相關需求已成功抵銷部分其他半導體產品消費者的需求放緩,但AI半導體佔整個半導體市場規模目前不足10%,仍然相對較低。如將半導體供應鏈中的龍頭企業分為兩組:一組為半導體設計公司,另一組為生產晶片的半導體設備和製造設施(晶圓廠)。在整個半導體產業周期性低迷下,設備及生產商股價明顯未能受惠市場對AI基建設施上升的預期。半導體設備供應商和晶圓廠龍頭平均市盈率31倍,較最大半導體設計商的43倍市盈率折讓達28%。
半導體下行周期似乎已見底反彈。追蹤全球電子產品需求周期性波動情況的領先電子產品指數或已於2022年11月見底,並持續反彈至今年8月。抑制主要半導體供應商利潤增長的主要阻力是疫後的過剩庫存,但經過一年的去庫存後已顯示早期觸底迹象。
難全面遏制華晶片業
台灣半導體行業的庫存與銷售比率已從今年2月的兩倍紀錄高位回落至約1.4倍,而南韓半導體行業的相同指標也從今年初的約2.6倍高位有所回落。同時自2月以來,全球半導體出口和銷售已觸底反彈,貿易復甦或會支持半導體行業未來幾季盈利向上修正。
短期內,與美國對華科技設限的相關地緣政治風險似乎可控,最近的拋售潮亦可能反映大部分相關的風險因素。內地從美國及荷蘭進口的半導體設備在限制措施宣布後大幅上升,其中台灣和南韓的晶片製造商受到的影響可能最小,因為它們對內地出口能獲得美國無限期豁免的機會較大。半導體供應鏈高度互相依賴以及內地需求佔全球份額巨大均令實行限制措施極具挑戰。
花旗銀行投資策略及環球財富策劃部主管 廖嘉豪
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