昔日東方華為用「芯」打殘高通
明年晶片訂單看跌 或下季劈價保內地市佔
華為近日推出的旗艦手機Mate 60，因搭載了全新的麒麟9000S晶片，引起市場熱議，該晶片被指是採用中芯國際(00981)的7納米製程技術。專注分析消費電子產品行業的天風國際證券分析師郭明錤直言，美國無廠半導體公司、手機晶片巨頭高通（Qualcomm），將會是華為手機新突破後的「主要輸家」，料明年高通出貨的手機系統單晶片（SoC）將會因此而大減，最快或於今年第四季發動價格戰以力保內地市場佔有率。
高通是目前全球手機晶片的「一哥」，由其研發的驍龍（Snapdragon）系列處理器晶片，基本上是每一部Android旗艦手機的標準配置，而中低階機款亦有不少採用高通研發的SoC。根據郭明錤的估算，華為於2022年與2023年分別向高通採購2,300萬至2,500萬枚、4,000萬至4,200萬枚手機SoC。
他認為，華為預計自明年開始，新手機將全面採用自家設計的麒麟處理器晶片，故高通明年開始不僅完全失去華為的訂單，還要面臨非華為中國品牌客戶因華為手機市佔率提升而導致出貨量倒退的風險。他估計，高通明年對中國手機品牌的SoC出貨，將會按年減少5,000萬至6,000萬枚，而且「預期持續逐年減少」。
新機望助華為重奪份額
他續稱，高通為了維護在中國市場的佔有率，「最快可能今年第四季開始價格戰」，此舉顯然不利其利潤表現。另外，高通還要面對另外兩大風險，分別是三星手機可能會更大比例地採用自研晶片，以及蘋果公司（Apple Inc.）預期將自2025年開始採用自家數據機晶片。
美銀證券發表報告指，現時華為Mate 60能否在中國以外銷售仍屬未知數，但新手機支援衞星通話功能。該行相信，若然華為可以有規模地供應麒麟9000S處理器，Mate系列手機有機會推高華為的出貨量，讓華為重奪市場份額，對Apple的銷售造成潛在負面影響，特別是在亞太地區。
技術難再突破 中芯急挫
不過，外界最為關注的是華為及中芯未來能否聯手打造製程更先進的晶片。雖然中芯能夠造出7納米製程晶片證明了其技術能力有所突破，但市場似乎更擔心這會引發美國進一步的打壓及更嚴格的技術封鎖，中芯股價昨日收跌7.59%。分析亦指出，7納米製程可能已經是未來數年國產晶片的「天花板」，要更進一步向5納米進發實在過於艱難。
在7納米之後，若手機晶片製程要推進到5納米和3納米，需要用到ASML最先進的晶片製造設備，但這些極紫外光（EUV）光刻機早已被美國禁止出口至中國，意味着中芯要實現技術跨越難度將會更大。
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