中國大基金傳籌3000億拓半導體
為彌補晶片產業起步較晚的局勢,內地早年成立了俗稱「大基金」的國家集成電路產業投資基金以加快資助企業研發,市傳大基金將推第三期,計劃融資規模更擴大至3,000億元(人民幣‧下同),以提振半導體行業,財政部據報將投資600億元。
相比2014年和2019年,大基金一及二期分別籌集約1,387億元及逾2,000億元的規模,是次傳出的三期集資額幾乎是上兩期的總和。消息稱,大基金三期於數個月前獲得中國當局批准,投資重點之一將是晶片製造設備。
電子設備製造業目標年增5%
晶片被視為內地工業經濟新方向,而工業經濟實際關乎石化、化工、建材、機械、汽車、電力裝備、輕工業、電子資訊製造業等主要製造業行業,工信部運行監測協調局局長陶青昨坦言,穩住這些重點行業,基本上就穩住了工業經濟。
工信部及財政部近日已印發電子資訊製造業今明兩年穩增長行動方案,主要目標包括提出2023年及2024年計數機、通訊和其他電子設備製造業增加值平均增速5%左右;電子資訊製造業規模以上企業營業收入突破24萬億元;明年內地手機市場5G手機出貨量佔比超過85%等。當局下一步還將依託技術和產品形態創新,促進傳統領域消費升級,培育壯大先進計算、虛擬實境等新增長點。
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