昔日東方台積電敲定德建廠 夥博世等料投資854億
世界最大晶片代工商台積電終於官宣會去德國建廠，擬和歐洲晶片公司博世、英飛淩及恩智浦一同投資位於德國東部德累斯頓的歐洲半導體製造公司（ESMC），項目預計總投資逾100億歐元（約854.73億港元），實際則有待《歐洲晶片法案》下政府補貼規模確認後決議。
擬建的晶片廠預計採用台積電28至12納米製程，月產能約4萬片12吋晶圓，「支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求」，預計創造約2,000個直接的高科技專業工作機會，目標於明年下半年開始興建，2027年底開始生產。
台積電佔ESMC 70%股份，並負責廠房營運，董事會暫時決議為此投資最多34.99億歐元（約299.03億港元）。此外，該企決定為在建的美國亞利桑那州廠房增資最多45億美元，並會在擬建的高雄廠配置兩納米製程之產能。
Apple傳測試M3 Max晶片
另外，蘋果公司（Apple Inc.）據報正為新一代頂級電腦處理器「M3 Max」進行測試，搭載於預計明年推出的MacBook Pro。
自家開發的晶片一向是Apple產品的號召力，消息指「M3 Max」有12個高效能的核心CPU（中央處理器）應付剪片等「繁重」工作、4個耗電效益高的核心CPU來處理上網等較「輕擎」的工作，並配備40個核心圖像處理器（GPU），比現時「M2」的極致「M2 Max」多4個核心CPU和兩個核心GPU。
以上當然只是最貴的「M3」，入場版「M3」跟「M2」一樣，8個核心CPU和最多10個核心CPU，高一檔的「M3 Pro」分別有12個和18個。據報Apple正考慮10月發布新Mac機，且看配備「M3」系處理器的Mac機可否在沉寂的電腦市場突圍而出。
「M3」毫無懸念都是由台積電代工。為了服務Apple這個大客，挾着獨家先進工藝和供應穩定性的台積電也罕有「鬆章」，據報是Apple首個使用3納米工藝的晶片、搭載於iPhone 15 Pro的「A17」處理器，台積電同意不良品免代工費。以現時3納米製程良率七至八成，即台積電會「啃掉」兩至三成不良品的費用，可見Apple對供應商的議價能力比台積電還高。
分析相信，台積電想透過多做Apple的3納米晶片訂單提高手藝，繼而良率，增強對其他客戶的叫價能力。
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