台積電敲定德建廠 夥博世等料投資854億

擬建的晶片廠預計採用台積電28至12納米製程，月產能約4萬片12吋晶圓，「支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求」，預計創造約2,000個直接的高科技專業工作機會，目標於明年下半年開始興建，2027年底開始生產。

台積電佔ESMC 70%股份，並負責廠房營運，董事會暫時決議為此投資最多34.99億歐元（約299.03億港元）。此外，該企決定為在建的美國亞利桑那州廠房增資最多45億美元，並會在擬建的高雄廠配置兩納米製程之產能。

另外，蘋果公司（Apple Inc.）據報正為新一代頂級電腦處理器「M3 Max」進行測試，搭載於預計明年推出的MacBook Pro。

自家開發的晶片一向是Apple產品的號召力，消息指「M3 Max」有12個高效能的核心CPU（中央處理器）應付剪片等「繁重」工作、4個耗電效益高的核心CPU來處理上網等較「輕擎」的工作，並配備40個核心圖像處理器（GPU），比現時「M2」的極致「M2 Max」多4個核心CPU和兩個核心GPU。

以上當然只是最貴的「M3」，入場版「M3」跟「M2」一樣，8個核心CPU和最多10個核心CPU，高一檔的「M3 Pro」分別有12個和18個。據報Apple正考慮10月發布新Mac機，且看配備「M3」系處理器的Mac機可否在沉寂的電腦市場突圍而出。

「M3」毫無懸念都是由台積電代工。為了服務Apple這個大客，挾着獨家先進工藝和供應穩定性的台積電也罕有「鬆章」，據報是Apple首個使用3納米工藝的晶片、搭載於iPhone 15 Pro的「A17」處理器，台積電同意不良品免代工費。以現時3納米製程良率七至八成，即台積電會「啃掉」兩至三成不良品的費用，可見Apple對供應商的議價能力比台積電還高。

分析相信，台積電想透過多做Apple的3納米晶片訂單提高手藝，繼而良率，增強對其他客戶的叫價能力。