ASMPT生意恐連跌5季撐先進封裝受惠AI

半導體裝嵌設備商ASMPT(00522)預告今季收入為4.1億至4.8億美元，以中間值4.45億美元計算，即按年倒退23.4%，連續5季下滑。不過，行政總裁黃梓达稱，其用於先進封裝的熱壓焊接（TCB）技術已準備好迎接人工智能（AI）的機遇，兩年內迎來爆發點，加速滲透半導體行業。

黃指出，TCB既能把記憶體多層堆疊，同一面積容納更多儲存量，還能把它與邏輯運算用的晶片併成一塊晶片，肉眼看不見罅隙，加快邏輯部分向記憶體索取資料，乃至整個運算過程。

去季少賺65% 削派息

業績公告顯示，公司上季收入按年倒退25.03%至39億元，以美元計處於指引範圍中段；毛利率按年縮窄1.57個百分點至40.09%；純利按年倒退65.99%至3.07億元；每股中期息按年減53.07%至61仙。昨日股價早段跌7.38%，收市僅跌0.37%，報79.6元。

上半年「埋單」，先進封裝的收入約為1.95億美元，對比去年同期約2.35億美元下跌17.02%，收入貢獻約為19%，其中TCB是支柱，集團有信心下半年接獲更多邏輯及記憶體的TCB訂單。黃稱，TCB毛利率高於集團平均，但由於客戶落單前要詳細敲定各項要求，每季先進封裝設備的新增訂單都頗為波動，「不是我不想告訴你有多少。」

不過，就公司上季新增訂單按年再倒退四成，黃坦言主要是內地經濟復甦未如預期，而半導體行業起伏又與此密切相關，況且晶片荒消息不絕的2021年是破紀錄的「豐年」。

他又稱，車用晶片開始出現去庫存，但下行壓力不會像記憶體那樣慘烈，因電動車普及和自動輔助駕駛升級等大趨勢下，一輛汽車的晶片含量會持續上升。不管如何，半導體經歷當前調整期後，復甦是時間問題，長遠增長依然不改。

SK海力士季蝕183億

提到記憶體，業界「二哥」SK海力士上季再蝕2.98萬億韓圜（約183.09億港元），但管理層表示，AI伺服器記憶體的需求按季大增逾倍，DRAM平均售價亦優於首季，來自AI的客戶需求清晰可見，直至明年。儘管NAND記憶體本季還要減產5至10%，預期集團資本開支明年會反彈。

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