台積電斥224億建先進封裝廠

擬建的苗栗廠房所在土地面積7公頃，相當於13個足球場。消息指，這是該園區最後一幅大地皮，本來台積電須與同業力積電和世界先進爭奪，但公司向台灣經濟部長王美花求助，並轉達行政院召開跨部門會議，政府評估台積電建廠有迫切性，而台積電對台灣半導體產業十分重要，就透過中間人游說力積電「割愛」。

西方陣營亦積極拉攏台積電設廠保障晶片供應，惹來美國晶片公司眼紅。格芯（GlobalFoundries）行政總裁考爾菲爾德「干涉別國內政」，批評德國政府打算提供補貼招攬台積電建廠，說詞是「如果補貼不成比例地惠及一個市場領導者，就構成依賴單一廠商、降低供應鏈穩定的風險」。

已放棄研發尖端製程的格芯本來就在德國有廠，德國政府反駁任何州政府向廠商提供補貼都要經歐盟委員會審批，又謂格芯也受補貼。

另邊廂，半導體庫存仍待消化，恩智浦（NXP）截至7月2日止季度的庫存周轉天數升至137天，為起碼8年半的新高。

不過，升幅已較前一季顯著減至兩天，期內業績都接近指引上限，收入按年僅跌0.39%至32.99億美元，經調整毛利率按年擴闊0.56個百分點至58.38%，經調整純利按年增長7.43%至8.96億美元，或每股3.43美元，主要是車用晶片收入按年增長8.93%至18.66億美元，可對沖「工業及物聯網」及「流動」的倒退。恩智浦指引本季收入33億至35億美元，去年同期為34.45億美元。