日企攻「芯」計望東山再起

豐田軟銀等組旗艦Rapidus 目標量產尖端晶片

以「匠人精神」聞名的日本製造晶片能力頗為落後，現僅透過晶圓、化學劑和刻蝕機等為他人「作嫁衣裳」，日本半導體產業自1980年代高峰滑落多年，可謂日本經濟發展的一個縮影。不過，日本人剛組成的一艘半導體旗艦正全力航行，其「艦長」揚言很快追上台積電和三星電子，大有日本當年與美國在半導體領域一決高下的氣魄。

日本電氣（NEC）半導體事業前統括部長、日本半導體製造裝置協會前專務理事菊地正典在其最新半導體科普讀物《半導體產業的一切》（暫譯）寫道，日本半導體產業凋零原因之一是美國的打壓。

事緣1986年，日本在為期10年的《日美半導體協定》畫押，一些內容堪稱「莫須有」，如華府懷疑日本在全球DRAM（電腦主要記憶體）市佔率達75%涉嫌廉價傾銷，要求由美國制訂售價，更向日企索取成本數據。他認為，日本政府後來總是盯着美國臉色，無法果敢大力支援半導體產業，跟後來南韓、台灣和內地政府大條道理扶植南轅北轍。

另一方面就是日企當年的短視，其當年叱咤風雲的半導體產品出自綜合電機巨頭一個部門，這些巨頭最高管理層對半導體產業的了解不如南韓和台灣企業家，不懂景氣欠佳應加碼投資的逆向操作，聽見人揶揄半導體部門是蛀米大蟲後就不敢投資，加上當時綜合設計和製造於一身的模式雖曾成功，實情是漸漸脫離行業潮流，於是在技術發展迅速的1990年代開始落後於人，之後政府統籌業界再編都是缺乏競爭力的「弱弱聯合」。

對1.4納米製程有信心

不過，Sony、豐田、NEC、軟銀和鎧俠等日本招牌企業去年籌組了上述日本半導體新旗艦，名曰「Rapidus」，拉丁語意為「迅速」，專注發展新一代半導體、目標量產兩納米及以下製程的尖端晶片。

曾於半導體設備大廠東京電子擔任社長和會長的Rapidus會長東哲郎豪言，該企「已集齊所有在國際舞台舉足輕重的要素……賺大錢只能靠領先別人和獨步天下，跟風做別人已在做的事令自己降格……若專注做AI（人工智能）等特殊領域晶片並能領先，潛在機遇巨大。」

他稱：「一納米製程是巨大挑戰，但我對兩納米和下一代的1.4納米頗有信心，Rapidus正與材料和設備商密切合作，他們已與台積電等市場領導者合作開發尖端技術，而遍布全球的合作夥伴也承諾會在技術和教育上全方位支援我們……日本公司尤其給力，因為他們不用害怕技術優勢落入外國手中。」

政府泵水考慮上市籌資

社長小池淳義早前表示，擬於札幌新千歲機場所在北海道千歲市興建兩座廠房，一座用於兩納米製程，一座用於更先進的一納米製程，並考慮未來添食到3至4座，還希望發展成以廠房為中心、被半導體和數據中心等尖端企業環繞的「北海道谷」，媲美美國硅谷。該企考慮循上市等滿足額外3萬億日圓資金需要之際，日本政府宣布撥3,300億日圓協助發展，經濟產業大臣西村康稔明言，已準備好在可見將來每年再投放銀碼相若的資金。

市場研究機構Omida的分析師南川明認為，Rapidus試圖做的事極具挑戰，可是也不能斷言「完全不可能」，因為他們與全球不同夥伴合作。事實上，號稱全球半導體產業「大腦」的比利時微電子研究中心（IMEX）向日本政府表示要進駐日本，強化與日本於半導體的合作。

東哲郎稱，以前美國是日本半導體工業發展的攔路虎，現在已變成東風。不過，要留意的是，Rapidus打算在2025年試產、2027年量產的兩納米製程源自國際商業機器（IBM），IBM卻於4月被格芯（GlobalFoundries）控告與Rapidus分享知識產權和企業秘密，為Rapidus實現壯志帶來變數。

準備向IBM派員學師

不過，Rapidus仍準備向IBM派遣100名工程師學習生產兩納米製程晶片之環繞式閘極（GAA）電晶體架構。IBM行政總裁克里希納表示，美日兩國將在尖端半導體和量子電腦加緊合作，「我覺得日本成功的機會很大……日本半導體產業有足夠的投資，工程師正埋頭苦幹。」