名家筆陣：半導體股布局時機再臨

然而，周期性行業的周期始終會出現，供求情況在去年上半年開始回歸正常，消費已經因疫情而提前，加上各國央行加息導致需求減弱，新產能供應也漸漸追上來。種種因素影響下，從去年開始，半導體行業庫存上升，到下半年庫存明顯已經過高。要把庫存消化，公司需要減產，因此整體營收和盈利也下跌。

雖然目前難以估計庫存調整何時結束，但如果今次經濟衰退相對溫和，明年半導體行業營收應會恢復輕微增長。基於股價通常會行先於實際情況，今年下半年行業的買入時機可能會出現。

雖然不少人談及台積電手執半導體生產先進製程的牛耳，但其實半導體生產過程需要不同國家的廠家聯手合作，缺一不可。如從產值計算，美國仍然是半導體行業的世界第一，佔環球產值的39%；台灣第二，佔18%；南韓、日本、歐盟和中國分別佔13%、12%、11%和7%。其分工各有不同，美國由整合元件製造商（IDM）佔主導，純半導體設計公司次之。IDM公司內部同時包含了半導體設計業務和晶片生產。

設計半導體所需要的軟件目前也是由美國主導，此等軟件內有長年累月積攢下來的龐大設計庫，方便軟件工程師使用，所以新進競爭對手在短時間內難以追上。

至於台灣，主力為晶圓製造、晶片設計和封裝。目前台積電仍然在技術上領先。雖然從消息面看，三星看似能在3納米GAAFET製程上追上，甚至超越台積電的3納米FinFET技術，但因三星還未能正式量產3納米晶片，實際結果暫難以知曉。

中國受到美國制裁影響，原本要追上先進製程已經不容易，現在難度更高，但從公司盈利角度來看，卻不一定是壞事。先進製程投入龐大，領先者回報豐厚，第二名的回報率就已經有可能大大落後。反而成熟製程在過去數年產能投資落後於需求增長，集中力量發展成熟製程和盡力將供應鏈本地化，對中國半導體公司的發展可能更有利。