昔日東方RBC料美股反彈見頂 道指曾跌187點
美股近來表現強勢，以科技股為主的納指年初至今已累升逾兩成，表現好過多數全球股市指數。不過，加拿大皇家銀行（RBC）資本市場認為，美股的技術反彈可能已經見頂，維持今年底標指4,100點的預測。美國債限談判繼續擾攘，美股周五早段先升後跌，道指曾跌187點，報33,344點；標指曾跌17點，報4,180點；納指跌58點，報12,630點。
美銀：AI正處泡沫早期
RBC資本市場美國股票主管Lori Calvasina認為，近期股市的反彈主要基於市場對聯儲局將會減息的預期。她指出，當前美股的估值大約處於「應有的水平」，但企業盈利前景仍然不明朗，故建議投資者關注資金動向，假如市場出現一些板塊輪動，如一些資金轉投周期股，那麼可能反映股市僅僅是短暫反彈。
雖然市場一面倒押注聯儲局將會在今年內減息，但近日多位聯儲局官員都發表了「鷹派」言論。新任「鷹王」、聖路易斯聯儲銀行行長布拉德重申，傾向支持在6月繼續加息，但目前依然持開放態度；又認為通脹回落速度比期望的慢，可能需要繼續加息以提供額外保險，確保成功控制通脹。
美國銀行首席投資策略師Michael Hartnett亦建議賣出美股，指假如聯儲局過早停止加息，則可能會導致通脹反彈、美國10年期債息將重返4厘以上，屆時加息周期將會被拖長。他又稱，人工智能（AI）正處於泡沫的早期階段，過去的泡沫都是以「輕鬆賺錢」開始，以加息引爆泡沫結束，正如2000年的科網泡沫。
應用材料估本季收入跌5%
企業消息方面，半導體設備供應商應用材料公布截至4月底止一季業績，期內收入按年升6.16%至66.3億美元，淨利潤升2.53%至15.75億美元。公司預計，本季度收入為61.5億美元，相當於按年下跌5.67%；經調整每股盈利則料為1.74美元。
應用材料行政總裁（CEO）Gary Dickerson表示，宏觀環境挑戰依然存在。他指出，汽車及工業晶片對於生產設備的需求依然強勁，有助緩解記憶體晶片設備的支出放緩。相對於先進製程晶片，較為低端的晶片反而在需求方面跌幅較小。就地區而言，受政府補貼推動，美國、日本、歐洲對晶片設備的需求正在增長。應用材料股價早段曾跌2.95%。
大摩高聞一年內退任CEO
另外，摩根士丹利高聞表示，將會於一年內退任CEO，暫時未確定具體交接時間。大摩股價早段下跌近1%。
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