未來發展3點值得關注

首先是海外建廠的後續影響。台積電管理層透露，5年或以後，海外先進製程晶片的產能，將佔整體28納米以下製程的20%。王逸研認為，海外設廠成本較高，如美國亞利桑那州廠房的成本是台南3納米廠房的5倍，上述比例尚可接受。然而，萬一之後上升至三、四成，可能會拖累公司的毛利率及股本回報率（ROE）。

同時，他認為要關注台積電的「先進封裝」業務。隨着晶片製程工藝的迭代升級，設備開支將愈來愈貴，台積電會否繼續用同樣速度更新製程實在值得商榷。在製程升級可能放緩的背景下，能夠在相同製程下提升單顆晶片效能的「先進封裝」技術則能夠大派用場。

事實上，市傳台積電3納米製程的成本太高令客戶卻步，因此正考慮罕有地減價吸客，正好印證了該公司先進製程上遇上瓶頸的說法。據了解，由於3納米製程的單片晶圓售價或高達兩萬美元，較上一代5納米的1.6萬美元高25%，連超微半導體（AMD）和英偉達（Nvidia）等大客也不願使用。不過，台積電總裁魏哲家卻在業績會議上表示，目前3納米產能滿載。

另外，過去台積電不太重視的特色工藝，也隨着汽車工業、物聯網的需求增長而獲更多關注，該公司亦正加大在這方面的投入。不過，王逸研提醒，由於特色工藝市場競爭相當激烈，未來要留意台積電在爭取收入增長的同時，能否維持長遠53%以上的毛利率目標。