台積電傳逆市德國東部建廠
雖然半導體產業正處於下行周期,但晶圓代工廠出於長遠考慮及地緣政治風險,依然在需求下滑時逆市在全球各地擴產。外媒引述消息指,晶圓代工「一哥」台積電有意在歐洲建設工廠,並派員為此遠赴德國進行深入談判考察,最快可能會在2024年開始動工。
來年派高層前往考察
值得注意的是,有指今次台積電建廠的選址在德國東部的德累斯頓(Dresden),與其「亦敵亦友」的同業英特爾(Intel)在馬格德堡(Magdeburg)建設中的工廠相當接近,兩個城市車程距離不足3小時,而且同樣臨近德國首都柏林。報道稱,台積電的客戶早於去年已要求該企在歐洲建廠,惟今年初爆發的俄烏戰爭令建廠計劃暫停。不過,隨着歐洲汽車製造商對本地生產的晶片需求不斷增長,使台積電重新考慮在當地建廠的可能。
消息指出,台積電將於明年初派遣高層團隊前往德國,研究政府對該工廠的支持措施,以及當地供應鏈配合的能力。這次亦是該企高層半年內第二度赴德考察,相信很快就會為是否在當地建廠而做決定,而新工廠料將專注於22納米和28納米製程工藝晶片。
華為手機晶片庫存耗盡
此外,台積電與幾家材料和設備供應商的談判也是重點,因為要確認能否有足夠條件配合該工廠的投資與運作。製造晶片是一個複雜的過程,需要光刻機、刻蝕機等50多種設備,化學品、工業氣體等2,000多種材料。報道引述一位有機會為台積電工廠供應關鍵材料的供應商高層稱︰「我們會盡力支持我們的客戶。我們不會讓(他們)獨自在沙漠中行走」,又補充指項目需要官方的支持。
有別於不斷擴產的台積電、英特爾,中國電訊設備商華為旗下的晶片設計公司海思半導體在美國制裁令下,最終亦難逃斷供命運。根據研究機構Counterpoint Research的統計,由海思設計的手機應用處理器麒麟晶片,市佔率由第二季時的0.4%,跌至第三季時的0%,意味着華為的手機處理器晶片庫存已正式耗盡。
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