半導體設備收入今年望破頂 2023倒插16%

半導體設備今年銷情繼續暢旺，主要靠晶片代工廠和邏輯晶片方面的需求撐往，問題是有關設備投資明年也難逃一跌，跌幅預計達到9%，以今年預測530億美元計，即跌至約482億美元。已在捱打的DRAM記憶體和NAND記憶體公司，明年的設備需求恐再跌25%及36%。

事實上，DRAM價格跌跌不休，作為指標的DDR4型8GB產品，上月大宗交易價格為每個約1.9美元，按月跌12%，連跌7個月，跌幅亦進一步擴大，主要是通脹令電腦等電子產品銷情呆滯，導致供應過剩。市場份額龐大的南韓廠家想在本月壓縮庫存，紛紛低價求售，業界亦普遍「打定輸數」DRAM價格尚未見底。

不過，SEMI今次關於全球半導體設備行業的報告當中，有一點值得不停封殺中國發展半導體技術的美國政府思考，就是預期內地明年會取代台灣，成為世上最大的半導體設備需求來源地。該會相信，半導體設備的生意額要待2024年始重拾增長，「不同領域的新興應用讓人憧憬半導體產業2020年代有顯著增長，前提是製造商必須加碼投資，擴大產能。」

另外，豐田汽車、Sony、鎧俠等8家日本公司早前成立的半導體企業Rapidus宣布與國際商業機器（IBM）合作，取得IBM兩納米製程產品之技術授權，並運用其於超級電腦等最尖端產品。廠房設於日本，實現尖端半導體的國產化，所以日本政府亦會向Rapidus提供700億日圓的補貼，力爭到2027年在日本國內工廠生產新一代半導體。Rapidus社長小池淳義表示，「將盡早把IBM的基礎技術變成自己的東西，掌握量產技術。」

IBM早於2015年撤出半導體的生產，但仍進行相關研發，兩納米製程的產品已試產成功。Rapidus還與比利時的研究機構展開合作，並會從歐美「友好國家」引進技術，如果成功量產，預計用於超級電腦和人工智能（AI）等。