美日荷傳禁芯輸華 內地擬補貼萬億還擊

外媒報道，美國已經成功說服日本和荷蘭，共同對中國半導體進行出口管制。日荷兩國將在未來幾周內宣布，至少採取美國於10月推出的部分晶片禁令，並會禁止向華出售能夠製造14納米或更先進晶片的設備，配合美國全面封鎖中國購買製造尖端晶片所需設備的能力。

早前美國發布的晶片禁令，限制了美國半導體設備供應商應用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）和科磊（KLA）對華提供相關設備及技術支持。此外，日本的東京電子（Tokyo Electron）和荷蘭ASML是強化美國禁令所需的另外兩家關鍵供應商，故兩國成為美國積極游說的對象。報道指，日本及荷蘭政府已原則上同意共同對華半導體進行出口管制，標誌着美國對華半導體的出口管制邁入重要里程碑。

中國商務部發出的聲明則表示，擬將美國的出口管制訴諸世界貿易組織（WTO）爭端解決機制，認為這項禁令威脅到全球供應鏈穩定，破壞國際經貿秩序，違反國際經貿規則，違背基本經濟規律，損害全球和平發展利益，是典型的貿易保護主義做法，而美國所提出的國安理由令人懷疑。

為突破美國圍堵，中國擬以「銀彈」還擊。外媒又引述消息指，內地當局正準備在未來5年內推出大規模的財政激勵計劃，主要以補貼和稅收抵免的形式，包括就內地採購半導體設備提供20%的成本補貼，以促進本地半導體生產和研究活動，最早可能在明年首季實施。