華為傳最快明年重推5G手機

綜合各方消息，鵬芯微正於華為總部附近興建廠房，並買入國內外的半導體生產設備，預計最快明年到手，繼而發展28納米製程的業務，近日又從華虹半導體(01347)和台灣晶片代工「二哥」聯華電子招來一批工程師，連著名「爛尾項目」弘芯亦有人加盟，爭取3年後實現月產能達到兩萬片晶圓。

這家以深圳別稱「鵬城」命名、並得到市政府支持的晶片公司回應外媒查詢時表示，已和供應鏈簽好協議，擬於2025年開始生產晶片，惟沒有提及客戶對象。不過，消息人士稱，華為會買入誕於其廠房的絕大部分晶片。

28納米是iPhone 5S內A7處理器晶片所用的製程，現在還用它製作手機處理器，如要與iPhone、搭載高通或聯發科技晶片的Android機競爭，幾乎沒有可能。不過，消息指，華為真的打算最快在明年重新推出5G手機，方法包括「不用受出口管制的先進晶片」，或合作開發可令手機連上5G網絡的機殼。此外，鵬芯微最終會把製程拓展至14及7納米，前者已可滿足流動基站設備不少部件所需。

消息人士稱，如果美國政府對中國的技術出口管制不再加辣，理論上鵬芯微可以重新打通華為被美國封死的供應渠道。難怪美國商務部轄下工業與安全局（BIS）表明，已得知鵬芯微的存在，以及關於其與華為關係的指控，該局持續監察誰在繞過美國出口管制。