中芯每年資本開支料維持390億

中芯管理層於券商富瑞舉行的論壇上不諱言，晶片荒已經告一段落，射頻晶片、LCD（液晶體顯示器）驅動晶片、低端CMOS圖像感應器晶片等產品已經進入去庫存階段，大部分訂單調整發生在7月和8月，暫未見相關需求回升，正把產能調撥至電源管理晶片（PMIC）、高端微控制器（MCU）、OLED（有機發光二極體顯示器）晶片和WiFi-6晶片。

不過，話鋒一轉，該企強調會繼續擴大產能迎接強勁的需求，預期在供應鏈安全考慮下，可以受惠內地無廠晶片設計公司的需求增長，單是今年月產能就會提高最少10萬片晶圓，過程中正積極分散設備供應商，採用更多國貨。

華虹半導體(01347)對前景同樣樂觀，其管理層於同一場合表示，特色產品工藝需求強勁，預期會建設第二座12吋晶圓的廠房，產能會遠超2019年開始投產以來不斷擴產的第一座，其中三分之一以上會用來生產IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等操控電流的功率半導體產品。

這座計劃中的新廠還有一個亮點，就是會引入40納米製程，比起上季有收入貢獻製程當中最先進的55納米，再邁進一代。該企亦稱，即使現時最先進的生產設備絕大部分都是外國貨，國貨比率亦已經達到15%左右。

同樣推進晶片國產化的還有印度，該國日前宣布把給半導體封裝項目的建設成本補助比率提高到50%，又正與來自全球的主要廠商商討赴當地投資，預計可以吸引到最少250億美元的晶片和顯示器項目落戶。摩根大通則估計，蘋果公司（Apple Inc.）今年會開始把5%的iPhone 14轉往印度生產，3年後可能全球25%的iPhone是印度貨。