晶片交付期再縮至26.8周

研究顯示，8月全球晶片從下訂到交貨的時間平均為26.8周，按月縮短一天。Susquehanna分析師Chris Rolland表示，晶片交付期若能回到10至14周，才是比較健康的狀態。

市場呈現分化狀態，最新英偉達、英特爾等高度依賴PC市場的晶片商都已經感受行業寒冬來臨，頓令投資者逐漸看淡半導體前景，今年以來費城半導體指數累跌逾三成。

反觀8月電源管理晶片、微控制器和光電裝置等特別品種的晶片交付期仍然拖長，諸如Microschip和英飛凌等公司仍須努力滿足所有訂單。

另方面，中國有色金屬工業協會硅業分會昨日公告，決定自本周起，暫停多晶硅採集價格發布，主要是近期受多重因素的影響，部分供應鏈價格持續震盪上漲，衝擊晶硅光伏產業穩定運行。為避免採集發布的多晶硅價格被過度解讀、造成誤解，決定暫停該價格發布。

硅料價格持續上漲，已創10年新高。硅業分會上周公布的數據顯示，內地單晶復投料成交均價為每噸30.72萬元（人民幣•下同），單晶致密料成交均價為30.51萬元；而作為新能源電池重要原料的碳酸鋰價格亦在時隔5個月重回每噸50萬元大關，再次逼近歷史新高。這次硅業分會宣布暫停價格發布的背後，預示多晶硅和碳酸鋰等新一輪新能源價格將現新一輪升勢。