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台積電前猛將:港有望打造科研中心

李連忠 李連忠
李連忠
美限AI晶片出口 港府指影響不大
英偉達(Nvidia)的頂尖人工智能(AI)晶片遭美國政府限制對華出口,連香港也不放過,可見華府對香港的猜忌益深,券商富瑞亦明言這不會是美國科技制裁的終點。曾效力台積電的香港大學機械工程系未來電子學講座教授李連忠認同,華府對內地的晶片技術封鎖愈來愈全方位,惟本港仍有潛力發展科研中心,其中先進封裝頗有希望。
宜拓晶片先進封裝技術
對標英偉達的內地晶片公司寒武紀於去年推出的第3代雲端AI晶片「思元370」採用了「先進Chiplet技術」,以先進封裝技術組合多塊晶片。
曾任台積電技術研究處處長的李連忠接受本報訪問時介紹,過去要讓幾塊功能不同的晶片聯合運作需透過印刷電路板上的線路,距離較長且線路通道不夠,拖慢速度又較耗電,「數據也就是電子跑過去(別的晶片)會消耗能量」。
例如運用又名「3DIC」的先進封裝技術,將幾塊晶片上下堆疊並設大量線路連接起來(或者一塊較大的晶片上串通幾塊較小的晶片),就可在相同面積擺放更多電晶體(運算元件),更能縮短晶片之間數據來往的距離,達致省電效果。這與進一步微縮電晶體以至整個集成電路,亦即發展下一代製程,均可以提高晶片的整體性能。
據他了解,內地先進封裝比台積電更早起步,工藝相當成熟,可問題是內地愈來愈難取得尖端晶片,就算將幾塊國產10納米製程晶片合體成AI系統晶片,對比美國企業可在供應無障礙的情況下把多塊10納米以下製程的尖端晶片先進封裝起來仍遜一籌,而台積電搞先進封裝的優勢在於有機會從滿足頂尖科企的要求,開發出「尖端製程的先進封裝」。況且AI要模仿人類,追求迅速且低耗能處理海量任務,始終尖端製程較好。
美難統一對華出口限制
「中芯國際(00981)做到7納米很了不起」,惟撇開更先進製程的壁壘不說,7納米晶片工序極為繁複,以深紫外光(EUV)光刻機來造良率存疑,亦即成本或會很高,除非軍事等容許不惜工本的應用,商用領域恐怕很難競爭,「那當然內需很強,中芯仍能生存。」
樂觀一點想,早前有美媒披露,去年仍有88%的美國對華技術出口申請獲批,華府要與盟國統一對華出口管制,更非一朝一夕的事。易方資本投資總監王華估計,本港的AI發展不至於因英偉達今次出口管制變得寸步難行,總有其他晶片可用,尤其是不太講求即時反應的AI應用。
創新科技及工業局回覆本報查詢時稱,本港創科界近年均有從世界各地採購設備和科技產品,又或在本地研發相關產品或技術,局方亦一直在海外不同市場推廣本港科企,因此個別國家任何政策,對本港創科發展造成的影響應相對有限,政府仍有信心把香港發展成國際創科中心。
有能力吸引兩岸人才
該局續指,本港創科發展根基深厚,擁有一流的大學及世界知名的研究人員,本港會用好「一國兩制」獨特優勢,把握大灣區發展機遇、背靠內地龐大市場,繼續積極推動本港創科發展,「融合國家發展大局,強化自身創科體系,鞏固香港的國際化優勢,是在美國的霸凌行為下確保香港能持續推動創科發展的最佳保障」。
李連忠認為,現在美國技術管制將香港與內地綁定,麻煩之處是科研人才來港或留港的意欲未許樂觀,惟本港除全力發展科創,沒別的路可走,事關金融業更易受中美局勢影響,也許「一下子就受限制」,反而科技還有機會。他認為,兩岸的科研人才仍願意來港,可攜手本港充裕的人才把香港打造成科研中心,結合大灣區的生產形成產業鏈,其中3DIC是有機會成功,因為內地與海外的差距不遠,說不定有地方做得更好。
華府對內地的晶片技術封鎖愈來愈全方位。華府對內地的晶片技術封鎖愈來愈全方位。
華府對內地的晶片技術封鎖愈來愈全方位。
各界對中美晶片戰看法各界對中美晶片戰看法
各界對中美晶片戰看法
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